IC封装中的热设计探讨 Thermal Design of IC Packaging.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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IC封装中的热设计探讨 Thermal Design of IC Packaging

电子工艺技术第29卷第5期 ElectronicsProcess Technology 2008年9月 IC封装中的热设计探讨林刚强 (浙江华越芯装电子股份有限公司，浙江绍兴312000) 摘要：简要介绍了集成电路各项热阻的含义及热阻的测试方法，并从封装材料的热传特性、电路的封装形式以及电路的内部机械参数等方面，探讨了改善集成电路热阻的方法，供从事封装热设计的工程技术人员参考。‘ 关键词：热阻；热阻测试；封装设计；热设计中图分类号：TN305 文献标识码：A Thermalof IC DesignPackaging LIN Gang——qiang Electronics HuayueChip—Package 312000，China) (Zhejiang CO．，LTD．，ShaoXing introducethe of thermalresistanceinIC andmethodof various Abstract：Brieflymeaning package thermal—resistancemeasurement．DiscussethemethodoflowerICthermal—resistancefromthethermal characteristicofmaterialusedinIC IC andthe insidetheIC． type packaging，thepackaging parameters forIC thermal Providereference packagingdesigning． words：Thermal de- Key resistance；Thermal—-resistancemeasurement；Packagingdesign；Thermal sign Document Article Code：A ID：1001—3474(2008)05—0278—04 当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。式中：Q—传导热量(W)；随着温度的增加，电子设备的失效率呈指数增长。妊一导热系数(W／m·℃)；因为集成电路中如果产生的热量不能及时传递出去 A一传热面积(m2)；造成热积累，高温会造成电路内焊点金属间化合物卜导热长度(m)； (IMC)增厚加速，导致焊接点变脆，机械强度下降。五一疋一温度差(℃)。