IGBT模块功率循环疲劳寿命预测 Power Cycle Fatigue Lifetime Prediction of IGBT Module.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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IGBT模块功率循环疲劳寿命预测 Power Cycle Fatigue Lifetime Prediction of IGBT Module

IGBT模块功率循环疲劳寿命预测姚二现1，庄伟东2，常海萍1 f1．南京航空航天大学能源与动力学院江苏南京210015； 2．南京银茂微电子制造有限公司江苏南京 211200) 摘要：随着IGBT功率模块的广泛应用，其功率循环可靠性问题得到关注和重视。介绍了模块的功率循环失效机理．指出铝键合线剥离是模块功率循环失效的原因：基于有限元法计算了模块在功率循环过程中的温度分布与变化。并在此基础上计算了模块的应力应变；根据应力应变数值的计算结果．分别采用应变能法和应变法等两种疲劳破坏准则．预测了键合线疲劳寿命。，研究表明，铝键合线根部为模块的疲劳危险区；随着芯片热损耗的增加，芯片结温变化幅度的增加。功率模块疲劳寿命急剧地减小。关键词：功率循环；铝键台线；有限元法；疲劳寿命中图分类号：TN407 文献标识码：A PredictionofIGBTModule Power Lifetime CycleFatigue YAO Er—xianl，ZHUANG Wei—don92，CHANGHai-pin91 210015，China； (1．CollegeofEnergyPower，NUAA，Nanjing SilverMicro 211200，China) 2．Najing Electronics，Ltd．，Nanjing Abstract：The ofIGBTModulesiS moreandmoreattentionbecause powercyclereliability paid ofits use．Inthis failuremechanismof modulesis the widely paper，the power introduced，and wirebondlift——offisthecauseofthe failureof modules．FEAwas aluminum powercycle power usedto the distributionand ofthemodule investigatetemperature change duringpowercycle； stressandstrainofmoduleis basedontheresultofthermal tothe computed simulation．According resultofstressandstrainof ofaluminumwirebondisestimated．Itisshownthat module，lifetime theheelofthealuminumwirebondisthe zoneofthemodule．Withthe fatiguedanger increaseofthermal ofIGBT ofthe dissipation chip，therange chip’Stemperature t