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2017-08-12 发布于上海
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LED封装中的散热研究 Research on Heat-release Package of LED

第9卷，第5期电子与封装总第73期 V01．9．No．5 2009年5月 ELECTRONICSPACKAGING LED封装中的散热研究张楼英，李朝林 (准安信息职业技术学院，江苏淮安223003) 摘要：文章论述了大功率LED封装中的散热问题，说明它对器件的输出功率和寿命有很大的影响，分析了小功率、大功率LED模块的封装中的散热对光效和寿命的影响。对封装及应用而言，增强它的散热能力是关键技术，指出对大功率LED和LED模块散热设计很重要，因为大功率白光LED的光效和寿命取决于其散热。目前大功率LED的重点是提高散热能力，说明封装结构和封装材料在提高大功率LED散热中的影响，LED模块的散热是未来的重点。通过选用高热导率材料可以使温度得到显著控制，重点论述了封装的关键技术，最后指出了未来LED封装技术的发展趋势。关键词：大功率LED；封装；散热；材料；结构中图分类号：TN305．94文献标识码：A ResearchonHeat-releaseofLED Package ZHANG Chao-lin Lou-ying,LI (Huai’allCollegeofinformationTechnology，Huai’an223003，China) Abstract：Thermalin isdiscoursed；ititsinfluenceon dissipationhigh—power explained outputpower influenceofluminous andlifeinlow LEDand andlife．The efficiency powerLED，highpower high LEDmoduleis to theheat-releaseisoneofthe techni— analyzed．How capability key power improve cal forthe and ofdeviceconcernedwith LEDs． problemspackageapplicationdesign high·power is for LED LEDmodule becauseluminouseffi- Thermal importantpowerand design dissipation andlifetimeof whiteLEDsarelimitedheat technical ciency high-power by dissipation．Thepresent onheat—releaseof LEDsis mentionsthatinflu- research packagehigh·poweranalyzed．B