LED键合机上下料机构设计 Stack LoaderUnloader Design of Automatic LED Wire Bonder Based on Packaging Product Line.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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LED键合机上下料机构设计 Stack LoaderUnloader Design of Automatic LED Wire Bonder Based on Packaging Product Line.pdf

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LED键合机上下料机构设计 Stack LoaderUnloader Design of Automatic LED Wire Bonder Based on Packaging Product Line

电字工t．1l／专用设置．圭寸装工艺与设备．圈 LED 孔德生，潘峰，广明安 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京101601) 摘要：主要介绍了键合机的上下料系统在生产线实践中的调试，应用，并基于生产线实践进行了新型键合机上下料机构的创新设计。关键词：键合机；调试；创新中图分类号：TN305 文献标识码：A StackLoader／UnloaderofAutomaticLEDWire Design BonderBasedon ProductLine Packaging De Kongsheng，PanFeng，GuangMing’an 45thResearchinstitute (The ofCETC，Beijng，101601，Chma) Abstract：Thisarticle and forwirebonderelevatorin introduced debuggingapplication system product line．Aninnovationofnewwirebonderelevatorwas basedon ProductLine． systemdesigned Packaging Keywords：Wire Bonder；Debugging；Innovation 1 引言成品传送到下(出)料机构中。上下料机构是自动键合设备中灵活性，稳定性要求很高的机构之一，要随着国内集成电路产业链的发展，以及器件设适应不断变化的市场，上下料机构要能根据生产线计水平和生产制造技术的飞速发展，封装技术得到实际不断进行创新。了不断发展。引线键合以工艺简单、成本低、适用性中国电子科技集团公司第四十五研究所研发强等特点而在产业链后端封装设备中占主导地位。的引线键合机在生产线考核1年多后，基于生产线目前封装管脚的90％以上采用引线键合连接。自动上反映出的工艺性，稳定性等问题，对上下料部分化生产线要求键合设备具有较高可靠性，较大的灵进行了创新设计。活性，适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战，才能满足市场需求，在竞争中立于有利的地位。 2 生产线工艺调试及应用全自动引线键合机的自动上(进)料机构主要执行连续传输料条，经过键合头的热超声键合后，将在某公司生产线上的键合设备，应用于微尘环收稿日期：2008．06．10 (④(总第163期) 万方数据电子工业专用设备．封装工艺与设备．境，室温保持为26℃。需24h连续运行。