LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制 Research of Green Epoxy Molding Compound KHG700 for LQFP Package.pdfVIP
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LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制 Research of Green Epoxy Molding Compound KHG700 for LQFP Package
第12卷,第6期 电 子 与 封 装 总 第110期
Vo1.12 . NO.6 ELECTRoNICS PACKAGING 2012焦 6,q
⑧⑧⑨⑩⑧⑧⑧⑧
LQFP封装用环保型环氧塑封料
KHG700产品研制
王善学,李 刚,卢续奎
(北京科化新材料科技有限公司,北京 102206)
摘 要 :北京科化新材料科技有限公司承担 国家科技部 “十一五”02重大专项子课题 ,成功研制出
LQFP-k,]-装用环保型环氧塑封料KHG700产品,并实现产业化。经过客户验证,批量产品应用达到进
口同类产品水平。KHG700产品采用环保阻燃、快速固化和高填料量技术,具有低膨胀率、低粘度、
低吸湿性、高可靠性等特点,并具有优 良的封装工艺性能,可用于QFP、LQFP、TQFP等类别产品封
装。文中对关键封装要求做 了重点分析 ,并详细介绍了塑封料产品配方设计、性能测试、客户可靠
性试验结果。
关键词:环氧塑封料;环保型;LQFP;KHG700
中图分类号:TN305.94 文献标识码 :A 文章编号:1681-1070(2012)06—0001—03
ResearchofGreenEpoxyMoldingCompoundKHG700forLQFPPackage
WANG Shan—xue,LIGang,LU Xu—kui
.
(BeijingKEHUAadvancedmaterialtechnologyCo.,Ltd.,Beijing102206,China)
Abstract:BeijingKEHUAadvancedmaterialtechnologyCo.,Ltd.gotasubsidizeditemof02Project
from theM inistryofScienceandTechnologyinthe1lth5-yearplanandsucceededinhteresearchofgreen
epoxymoldingcompound(EMC)KHG700forLQFPpackage,whichiscomparablewithsomekindsof
importEMCproducts.KHG700appliessomeadvancedtechnologiessuchasgreenflameresistant,fastcure
andhighfillerpercentageandmaybeusedinthemoldingofQFP,TQFPandLQFRThecharacteristicof
KHG700islow coefficientofthermalexpansion,low viscosity,low moistureabsorption,highreliability
andgoodoperationperformance.Thepaperanalysesthekeymoldingproductdemandsandintroducesthe
fomr uladesign,thetestdataandtheresultofthereliabilitytest.
Keywords:epoxymoldingcompound(EMC);green;LQFP;KHG700
没有明显突破。
1 引言 科化公司承担 国家02重大专项 “极大规模集成
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