LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制 Research of Green Epoxy Molding Compound KHG700 for LQFP Package.pdfVIP

下载本文档

139
0
约5.43千字
约 4页
2017-08-12 发布于上海
举报
版权申诉

LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制 Research of Green Epoxy Molding Compound KHG700 for LQFP Package.pdf

1、本文档共4页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

LQFP封装用环保型环氧塑封料KHG700产品研制 Research of Green Epoxy Molding Compound KHG700 for LQFP Package

第12卷，第6期电子与封装总第110期 Vo1．12 ． NO．6 ELECTRoNICS PACKAGING 2012焦 6,q ⑧⑧⑨⑩⑧⑧⑧⑧ LQFP封装用环保型环氧塑封料 KHG700产品研制王善学，李刚，卢续奎 (北京科化新材料科技有限公司，北京 102206) 摘要：北京科化新材料科技有限公司承担国家科技部 “十一五”02重大专项子课题，成功研制出 LQFP-k,]-装用环保型环氧塑封料KHG700产品，并实现产业化。经过客户验证，批量产品应用达到进口同类产品水平。KHG700产品采用环保阻燃、快速固化和高填料量技术，具有低膨胀率、低粘度、低吸湿性、高可靠性等特点，并具有优良的封装工艺性能，可用于QFP、LQFP、TQFP等类别产品封装。文中对关键封装要求做了重点分析，并详细介绍了塑封料产品配方设计、性能测试、客户可靠性试验结果。关键词：环氧塑封料；环保型；LQFP；KHG700 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2012)06—0001—03 ResearchofGreenEpoxyMoldingCompoundKHG700forLQFPPackage WANG Shan—xue，LIGang，LU Xu—kui ． (BeijingKEHUAadvancedmaterialtechnologyCo．，Ltd．，Beijing102206，China) Abstract：BeijingKEHUAadvancedmaterialtechnologyCo．，Ltd．gotasubsidizeditemof02Project from theM inistryofScienceandTechnologyinthe1lth5-yearplanandsucceededinhteresearchofgreen epoxymoldingcompound(EMC)KHG700forLQFPpackage，whichiscomparablewithsomekindsof importEMCproducts．KHG700appliessomeadvancedtechnologiessuchasgreenflameresistant，fastcure andhighfillerpercentageandmaybeusedinthemoldingofQFP,TQFPandLQFRThecharacteristicof KHG700islow coefficientofthermalexpansion，low viscosity,low moistureabsorption，highreliability andgoodoperationperformance．Thepaperanalysesthekeymoldingproductdemandsandintroducesthe fomr uladesign，thetestdataandtheresultofthereliabilitytest． Keywords：epoxymoldingcompound(EMC)；green；LQFP；KHG700 没有明显突破。 1 引言科化公司承担国家02重大专项 “极大规模集成