LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析 Three Dimensional Finite Element Analysis of Heat Dissipation of the Embedded Power Chips in the LTCC.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析 Three Dimensional Finite Element Analysis of Heat Dissipation of the Embedded Power Chips in the LTCC.pdf

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LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析 Three Dimensional Finite Element Analysis of Heat Dissipation of the Embedded Power Chips in the LTCC

第11卷，第3期电子与封装总第95期 V01．11．No．3 2011年3月 ELECTRoNICSPACKAG烈G 封装、缰装与潮试 LTCC中埋置大功率芯片散热的三维有限元分析陈品，吴兆华，黄红艳，张生，赵强 (桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林541004) 摘要：采用有限元软件ANSYS建立了一种适用于特定需求的低温共烧陶瓷基板(LTCC)中埋置大功率芯片微波组件的三维热模型，在主要考虑传导和对流散热的情况下，对三维模型进行了温度分布和散热情况的模拟分析。考察了结构中主要材料如冷板、灌封胶等对散热的影响，并定量分析了空气强迫对流系数对整体最大结温的影响。研究结果表明：增加冷板面积和增大芯片接触材料的导热系数是外部通道散热关键，当这种结构的整体最大结温在空气对流系数达到160W·m…K1后，降温趋势将不再显著，需要改进散热结构或者从封装组件的结构参数方面加以考虑。关键词：LTCC；大功率芯片；有限元法；散热中图分类号：TN305．94文献标识码：A ThreeDimensionalFiniteElement ofHeat oftheEmbedded AnalysisDissipation PowerintheLTCC Chips CHEN Pin，WUZhao-hua，HUANGHong-yan，ZHANGSheng，ZHAOQiang andElectrical (SchoolofMechanical University Engineering，Guilin ofElectronicTechnology，Guilin541004，China) Abstract：Athreedimensionalthermalmodelofthekindof embeddedin MMIC，which high·powerchips the modelforthe was distributionandthe use builttheANSYS．The LTCC，the special by temperature willbesimulationundertheconductionandthermalconvectioncondition． powerdissipation analyzed The materialssuchascoldboardand inthestructurebeen theeffectofair major potting inspected，and coefficientonthe of forcedconvection modelmaximum was junctiontemperaturea