LTCC精密丝网印刷机概述 LTCC Exact Silk Screen Printing Machine Summarize.pdfVIP

电字工业 ．组装技术皇王茎二 LTCC精密丝网印刷机概述 祛建亮，赵立华，王洪宇，蒲继祖 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊101601) 摘 要：介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技g-．并针对其核心设备--LTCC精密丝网印刷机的 机械结构和采用的关键技术作了简明扼要的阐述。 关键词：低温共烧陶瓷；丝网印刷；生瓷片；线性电机 中图分类号：TN605 文献标识码：B LTCCExactSilkScreen MachineSummarize Printing ZHANG Jizu lihua，WANGHongyu，PU Jianliang，ZHAO 45thInsitituteof East 10160 (The CETC，BeijingYanjiao1，china) Abstract：ThisleRer introducelow CO—firedceramic mostly temperature technology，andcompendious- themechanismflamecore exactsilkscreen machine． lyexpatiate equipment printing CO—fired motor screen ceramic；silkprinting；ceramictapes；linear Keywords：lowtemperature 近几年，随着市场对电子产品小型、轻量、多功 机、激光划片机、微孔填充、精密电子网板印刷机、 能、高可靠性的迫切要求，电子元件积极地向小体 层压机、热切机、低温烧结炉、双面飞针测试系统、 积化发展，电子元件也被整合到印刷电路板中。低 化学机械抛光机、磁控溅射台、反应离子刻蚀机、超 温共烧陶瓷技术的精进，对设备的集成度、精密性 声打孔机、激光调阻机、厚胶旋涂及热板系统、单片 和可靠性的要求也越来越严。 旋转显影清洗机、晶圆凸点电镀系统、倒装焊机、声 LTCC技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度学扫描检测系统。 精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打 孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需 1 设备结构组成 。 要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后 叠压在一起，在900℃下烧结，制成高精度片式元 印刷机是微电子组装关键设备之一。主要用 件，三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置 于LTCC生产过程中生陶瓷基片上的金属化图形 无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC 印刷、孔填充导体浆料印刷，并在线烘干，以制作 和有源器件，制成无源／有源集成的功能模块。完 多层陶瓷电容器(MLCC)以及各种陶瓷基板封装 成该工艺流程所需设备包括：切片机、生磁带打孔 类器件。主要由物料传送系统、印刷系统、烘干系 收稿日期：2009．06．21 万方数据 ．组装技术与工艺． M哩疃型堕