Multitest的UltraFlat^TM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求.pdfVIP

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  • 2017-08-12 发布于上海
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Multitest的UltraFlat^TM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求.pdf

Multitest的UltraFlat^TM工艺达到高测试并行度垂直探针卡应用要求

鼍 电 子 工 业 苣 用 设 苗 · 企业之窗 · 帮助选择用于无损检测行业 的超声波探头。这个 网站提供 4种选择方式,不管你是新手还是无损 检测行业 的专家,都能运用 自如。网站提供 600多 种GE检测科技的超声波探头供客户选择。 正如 GE探头产 品经理 ,ZhangWeiwei,所 说:“探 头的选择是一件专业并且复杂的工作。 我们这个新的网站选型工具利用 了直观 的导航 目录,可视化的探头声场 图等工具来帮助客户直 观地看到并 比较各个探头在同一材料缺 陷上的 性能差异 ”。 以保存转发来保证整个探头选择过程 的最优化 。 当我们知道探头的确切型号或是名字的时 关于 GE检测控制技术 候 ,你可 以通过 “搜索 ”方式直接在 网站上搜索 GE检测控制技术业务是一个行业领先创新 你的探头 。你还可 以通过其他三个方式选择探 者,业务涉及传感测量,无损检测技术,状态监 头:“按条件选择 ”“按应用选择”,“导航”。用户 测,与 自动化优化控制领域,帮客户实现精确、高 通过对一系列的条件选择,或是应用行业选择 , 效和安全 。旗下产品广泛应用于航空航天、石油天 或其他一些参数的选择 ,来缩小探头的选择范 然气、电力、运输、医疗等行业 。它在 25个国家拥 围。之后用户可以以精确的排列方式来最终完成 有超过 40家企业 ,隶属于GE能源集 团,为客户 他的探头选择 。 提供更环保,更智能。更高效的解决方案 。获取更 不管用户选择了哪种方式,最终会产生一个询 多的信息,请访 问GE检测控制技术(GEMeasure— 价单包括 了任何需要的其他配件 ,并且此询价单可 ment&Control 网站 :w r.ge.mcs.com。 . 轧 .址 Multitest的UltraFlat 工艺达到高测试并行度 垂直探针卡应用要求 面向世界各地的集成元件制造商 (IDM)和最 面度误差提供了条件 。不同于可提供临时平整 终测试分包商,设计和制造最终测试分选机、测试 印刷 电路板的 “平整 一烘烤 ”工 艺,Mutltitest的 座和负载板的领先厂商Multitest公司, 日前宣布 UltraFlatMT 工艺为 印刷 电路板带来持久 的整体 其UltraFlaffu工艺达到高测试并行度垂直探针卡 平面度 。 应用要求 。 通过 UlCaFlatMT,Multitest通常可 以达到 1.0% 对于DDR3内存等应用来说,晶圆级测试 中 的翘 曲 /弯 曲要求 。 的电路板平面度要求变得 日益重要。为了优化 关于 Multitest: MLO/MLC附属装置和接触单元界面,需要一个 Multitest(总部位于德国罗森汉姆)是面 向半 更佳的表面 。此外,更平整的印刷 电路板要求探针 导体厂商提供测试分选设备的世界领导制造商之 一 接触的变形度更小,同时降低了接触磨损。 。 Mulfitest销售测试分选机、测试座和ATE印 利用印刷 电路板叠放工艺和印刷 电路板结 刷 电路板。公司在全球拥有 700多名员工,在北 构 的相关知识 ,Multitest推 出符合上述要求 的 美、新加坡、马来西亚、菲律宾、中国大陆、台湾地 新型 UltraFlatMT工艺 。UltraFlatMT通过 消除印刷 区、泰 国设有办公室和分

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