QFN用环保塑封料研究 Research the Green Compound of QFN Package.pdfVIP

第10卷，第4期 电子与封装 总第84期 V01．10，No．4 2010年4月 ELECTRONICSPACKAGING f萤，。≮殛；鞋：7移⑤’番薹： QFN用环保塑封料研究 王殿年，李进，郭本东 (长兴电子材料有限公司，江苏昆山215301) 摘要：环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料，作为IC产品后道封装的三大主材料之 一，随着IC封装技术的发展，对其特性的要求也越来越严格。IC产品未来发展趋势倾向于小体积 高性能化的方向，QFN即为顺应此发展趋势所开发出来的封装形式。针对此封装形式长兴电子材 料(昆山)有限公司开发出EK5600GH环保塑封料产品，此产品具有低吸湿率、低收缩率、高流动 性及高可靠性的特点，可以满足QFN封装要求。同时还分别介绍了QFN用环保塑封料的测试数据， 可靠性测试结果和客