SMT无铅生产工艺详解 SMT Production Technology Comments on Lead-free.pdfVIP

剑孵嚣鲴墅秽正墓诺鳃 ■公安部一所顾霭云 焊缝起翘现象。 1无锻产品PCB设计 采用盲孔技术，并要求与焊盘表面齐平。 到目前为止虽然还没有对无铅PCB设计提出 特殊要求，也没有标准，但提倡为环保设计，需要考 电子电气设备回收和再利用的指令。要求60～70％ 虑wEEE在选材、制造、使用、回收成本等方面因素 的重量必须回收．同时规定了谁制造谁回收的原 的设计思路已经成为大家的共识。 则，因此设计时，在选材上要把wEEE回收再利用 对无铅PCB焊盘设计在业界比较一致的有以 的成本考虑进去。要根据产品设计时的使用环境条 下一些观点： 件、使用寿命来选择工艺材料、PCB材料、元器件和 (a)PCB热分布设计 其它零部件。还包括组装方式和制造工艺流程设计 为了减小焊接过程中PCB表