SMT焊接缺陷研究 SMT soldering defects research.pdfVIP

202年 o旯 电 子 测 试 Oct．2o2 繁 o期 ELEcTRONIC TEsT No．1口 SMT焊接缺陷研究 胥路平，李 军 (中国工程物理研究院电子工程研究所 621900) 摘要：当今，作为主要的电子装联技术，表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质 量和可靠性等方面具有相当的优势，使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有 无可比拟的优势，但是表面组装技术涉及的因素众多，包括器件、材料、设备和工艺等，这导致表面组装过 程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性，对其应进行深入的研究。本 文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型，它们的检测判据，分析了它们产生的主要原因及危害，并提 出了相应的预防处理措施。 关键词：S