Sn-Ag基无铅钎料NdYAG激光重熔界面研究 Interfacial Reaction Between Sn-Ag Eutectic Lead-free Solder Ball and Cu Pad during NdYAG Laser Reflow.pdfVIP

  • 12
  • 0
  • 约2万字
  • 约 7页
  • 2017-08-13 发布于上海
  • 举报

Sn-Ag基无铅钎料NdYAG激光重熔界面研究 Interfacial Reaction Between Sn-Ag Eutectic Lead-free Solder Ball and Cu Pad during NdYAG Laser Reflow.pdf

Sn-Ag基无铅钎料NdYAG激光重熔界面研究 Interfacial Reaction Between Sn-Ag Eutectic Lead-free Solder Ball and Cu Pad during NdYAG Laser Reflow

第27 卷第5 期 电子 工 艺 技 术 2006 年9 月 EIectronics Process TechnoIogy 249 ! ! ! ·· 综综 述述 ·· · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · · 综 述 · Sn - Ag 基无铅钎料Nd :YAG 激光重熔界面研究 2 2 1 1 李明雨 ,关经纬 ,王春青 ,刘威 (1. 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,黑龙江 哈尔滨 15000 1;

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档