串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计 the optimal design of ultra deep sub-micron global interconnect under crosstalk constraint.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计 the optimal design of ultra deep sub-micron global interconnect under crosstalk constraint.pdf

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串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计 the optimal design of ultra deep sub-micron global interconnect under crosstalk constraint

第期电子学报 2 Vol . 34 N o . 2 年月 2006 2 ACTA ELECTRON ICA SIN ICA Feb . 2006 串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计王颀!单智阳!朱云涛!邵丙铣复旦大学国家微电子材料与元器件微分析中心上海 200433 摘要! 优化顶层互连线性能已成为超深亚微米片上系统设计的关键本文提出了适用于多个工艺 SOC . 节点的串扰约束下顶层互连线性能的优化方法该方法由基于分布连线模型的延迟串扰解析公式所推得 . RLC . 通过仿真验证对当前主流工艺此优化方法可令与芯片边长等长的顶层互连线的延 HSPICE 90nm 23 . 9mm 时减小到数据总线带宽达到 / 近邻连线峰值串扰电压控制在左右通过由本方法 182Ps 1 . 43 GHz m 0 . 096V dd . ! 所确定的各工艺节点下的截面参数和性能指标可合理预测未来超深亚微米工艺条件下顶层互连线优化设计的发展趋势. 关键词! 顶层互连线设计;分布 RLC 模型;连线串扰;延时带宽因子中图分类号! 文献标识码! 文章编号! TN454 A 0372-2112 2006 02-0214-06 The 0 timal Desi n of ultra Dee Sub-micron global Interconnect p g p