四川理工学院试卷2008至2009学年第一学期.docVIP

四川理工学院试卷（2008 至2009 学年第 一 学期） 课程名称： 计算机学院第三届电脑装机大赛竞赛试题 命题教师： 何华平 适用班级： 考试(考查) 年 月 日 共 7 页 题号 一 二 三 四 五 六 七 八 总分 评阅（统分）教师 得分 注意事项： 每小题2分，共50题，满分100分（错选、漏选和多选均不得分） 考生必须将姓名、班级、学号完整、准确、清楚地填写在试卷规定的地方，否则视为废卷。 考生必须在签到单上签到，若出现遗漏，后果自负。 如有答题纸，答案请全部写在答题纸上，否则不给分；考完请将试卷和答题卷分别一同交回，否则不给分。 测试时间为60分钟 试 题 及 参 考 答 案 1、第四代数字电子计算机采用的逻辑元件为（ E ）。 A、晶体管 B、小规模集成电路 C、分子 D、电容 E、超大规模集成电路 2、目前，微处理器的发展方向是（ A、B、D ）。 A、低功耗 B、多物理内核 C、多逻辑内核 D、超便携，低价位 E、智能化 3、CPU主频的高低由（ D ）决定。 A、外频 B、倍频 C、导线材料 D、内部各走线的宽度 E、集成晶体管的总数量 4、FSB（ A、B、C ）。 A、是前端总线 B、影响CPU与内存数据交换的速度 C、是连接CPU与北桥的总线 D、是连接CPU与南桥的总线 E、是连接CPU与外设的总线 5、CPU中的CACHE可以（ A、B、C ）。 A、匹配高速CPU和慢速内存数据交换 B、数据缓冲 C、提高系统整体性能 D、按地址存储程序和数据 E、与内存统一编址 6、目前，主流CPU的主流制造工艺有（ A、B、C、D ）。 A、0.09微米 B、0.065微米 C、65纳米 D、45纳米 E、30纳米 7、关于CPU接口技术描述正确的有（ A、B、C ）。 A、INTEL的产品全面转向LGA775 B、AMD公司的产品全面转向AM2/AM2+ C、同一厂家的CPU接口趋向于统一 D、同一厂家的CPU接口趋向于细分 E、CPU接口影响CPU的性能高低 8、CPU与其他设备的融合是全新的发展方向，目前主要有（ A、D ）。 A、CPU融合内存 B、CPU融合网卡 C、CPU融合音效芯片 D、CPU融合图形芯片 E、逻辑控制芯片 9、 关于BIOS叙述不正确的有（ B、E ）。 A、是BASIC INPUT AND OUTPUT SYSTEM 的缩写 B、设置并存储CMOS参数 C、内部存有进行CMOS参数设置的SETUP程序 D、BIOS芯片属于计算机内存的一部分 E、BIOS芯片目前主要采用E2PROM 10、目前，全球主流的芯片组提供商主要有（ A、B、C、D ）。 A、INTEL B、VIA C、NVIDIA D、SIS E、三星 11、PCI-E总线优势（ A、B、C、D ）。 A、数据传输率高 B、目前最高可达10GB/S C、发展潜力大 D、适应不同速率设备接口需要 E、向前兼容PCI设备 12、主板上的纽扣电池的作用是（ D ）。 A、为主板供电 B、为CPU供电 C、为BIOS芯片供电 D、为CMOS芯片供电 E、为开机电路提供待机电压 13、目前IDE接口数据线为什么由早期的40扩展到80芯?（ B、C ）。 A、增加机械强度 B、减小干扰 C、提高稳定性 D、美观 E、防插反设计 14、关于Serial ATA接口描述正确的是（ C、D、E ）。 A、一个接口可连接两个设备 B、数据传递采用多点传输 C、一个接口只能连接一个设备 D、支持热拔插 E、传输速率较IDE快 F、数据传递采用点对点传输 15、USB接口（ A、C、D、E ）。 A、目前主流是USB2.0标准 B、目前主流是USB1.1标准 C、最新INTEL制定USB3.0标准 D、支持热拔插 E、目前可达480MB/S 16、所谓热拔插技术是指（ B、C ）。 A、加热拔插 B、带电拔插 C、不关机拔插 D、接口设备停用时拔插 E、温度高时拔插 17、在装机时，关于前面板线连接描述正确的有（ A、B、E ）。 A、指示灯除了按标识连接外还应注意正反极性 B、开机和复位键只需按标识连接 C、前置USB连接线不能连接反否则指示灯不亮 D、指示灯连接