中英对照-PCB可靠性与微切片.pdfVIP

-PCB -PCB 中英对照--PPCCBB可靠性与微切片 1、AbrasionResistance耐磨性 在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1kg 重的软性砂轮，在完 成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次，其梳型电路区不许磨破见铜（详见电路板信息杂 志第 54 期P.70），即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又，Abrasive 是指磨料而言，如浮石粉即是。AccelerratedTest（Aging）加速试验，加速老化也就是加速 老化试验（Aging）。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程，其对板子焊锡性到底能维持多久， 可用高 温高湿的加速试验，仿真当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，以决定其品质 的允收与否。此种人工加速老化之试验，又称为环境试验，目的在看看完工的电路 板（已 有绿漆）其耐候性的表现如何。新式的电路板焊锡性规范中（ANSI/J- STD-003，本刊 57 期有全文翻译）已有新的要求，即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性（Solderability）试 验之前，还须先进行 8 小时的蒸气老化（SteamAging），亦属此类试验。 2、Accuracy 准确度 指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位，有多少把握能达到其真 位(TruePosition)的能力。 3、Adhesion 附着力 指表层对主体的附着强弱而言，如绿漆在铜面，或铜皮在基材表面，或镀层与底材间之 附着力皆是。 4、Aging 老化 指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质，这种 趋向成熟或劣化的过程即称之Aging。不过在别的学术领域中亦曾译为经时反应。 5、ArcResistance 耐电弧性 指在高电压低电流下所产生的电弧，当此电弧在绝缘物料表面经过时，物料本身对电弧 抗拒力或忍耐力谓之耐电弧性。其耐力品质的好坏，端视其被攻击而造成碳化物导电之前， 所能够抵抗的时间久暂而定。 6、Bed-of-NailTesting 针床测试 板子进行断短路(Open/Short)电性试验时，需备有固定接线的针盘(Fixture)，其各探针的 安插，需配合板面通孔或测垫的位置，在指定 之电压下进行电性测试，故又称为针床测试 。这种电性测试的正式名称应为 ContinuityTest，即 连通性试验。 7、BetaRayBackscatter 贝他射线反弹散射 是利用同位素原子不安定特性所发出的 β 射线，使透过特定的窗口，打在待测厚的镀 层样本上，并利用测仪中具有的盖氏计数管，侦测自窗口反弹散射回来部份的射线，再转成 厚度的资料。一般测金层厚度仪，例如 UPA 公司的 Micro-derm 即利用此原理操作。 8、Bondstrength 结合强度 指积层板材中，欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开)，每单位面积中所 施加的力量(LB/in2)谓之结合强度。 9、BreakdownVoltage 崩溃电压 造成板子绝缘材料(如基材或绿漆)失效的各种高压中，引发其劣化之最低最起码之电压 即为崩溃电压或简称溃电压。或另指引起气体或蒸气达到离子 化的电压。由于薄板 日渐流行，这种基材的特性也将要求日严。此词亦常称为DielectricWithstandingVoltage。 10、Burn-In 高温加速老化试验 完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时间(如 7 天)，并不断测试其功 能的劣化情形，是一种加速老化试验，也称为高温寿命试验。 11、Chemical Resistance 抗化性 广义是指各种物质对化学品的忍耐或抵抗能力。狭义是指电路板基材对于溶剂或湿式制 程中的各种化学品，以及对助焊剂等的抵抗性或忍耐性。 12、Cleanliness 清洁度 是指完工的板子，其所残余离子多寡的情形。由于电路板曾经过多种湿式制程，一旦清 洗不足而留下导电质的离子时，将会降低板材的绝缘电阻，造成板面线路 潜在的腐蚀危机， 甚至在湿气及电压下点引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(Electromigration)问题。因 而板子在印绿漆之前必须要彻 底清洗及干燥，以达到最良好的清洁度。按美军规 MIL-P-55110E 之要求，板子清洁度以浸渍抽取液(75％异丙醇＋25％纯水)之导电度