胶的玻璃化温度.pdfVIP

环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响 张军，贾宏，陈旭 （郑州大学化工学院，郑州 450002） 摘要：各向异性导电胶膜(ACF) 的玻璃转化温度Tg是它的一个重要性能参数，用差示扫描热示计(DSC)分别 测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度，并确定不同固化时间对它的玻璃转化温度的 影响,以及高温高湿(85℃，85%RH)环境对它的玻璃转化温度的影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降 是其粘接强度下降的原因之一。 关键词：微电子封装； 各向异性导电胶； 玻璃转化温度； 粘接强度 The effect of environment for the anisotropic conductive adhesive film (ACF) capability parameter ZHANG Jun, JIA Hong, CHEN Xu (School of Chemical Engineering and Technology, Zhengzhou University, Zhengzhou 450002, China) Abstract: The glass change temperature (T ) is an important capability parameter for the anisotropic conductive g adhesive film (ACF), the DSC is used to discover the glass change temperature (Tg) of the ACF after and before curing and different curing time. The effect of high temperature and humidity for the ACF also is discovered. The result can be found that the glass change temperature decrease is the one of reasons of ACF bonding strength decrease. Key word: Microelectronic packaging; anisotropic conductive adhesive film; glass change temperature; bonding strength 各向异性导电胶膜(ACF ，Anisotropic conductive adhesive film)是一种新兴的绿色、环保 微电子封装互联材料。为了满足微电子机械系统发展的要求，互连技术必然需要向集成化、 高性能、多引线和窄间距的方向发展。目前微电子封装行业普遍使用的锡-铅互联材料，由 于铅是对人体和环境有害的物质，在世界范围内将被禁止使用。一种更方便、更环保，成本 低廉的互联材料—各向异性导电胶在最近的十年中正在悄然兴起[1,2,3] 。它开始时主要应用在 液晶显示器与驱动电路和芯片的连接上,渐渐发展到笔记本电脑、手机、数码相机、掌中宝 等电子产品的集成电路(IC)连接上。连接形式主要有：芯片与玻璃基板的连接(chip on glass)、 芯片与柔性基板的连接(chip on flex)、倒装芯片(flip-chip)、驱动电路与玻璃基板的连接(TAB) 等[4,5] 。目前各向异性导电胶的应用还只限于锡-铅焊接使用较困难的互联技术中，但随着对 其研究的不断深入，以其窄间距、低成本、高性能等优点，应用范围不断扩大，必将会成为 锡-铅焊的一种代替品，而且在微电子机械系统领域里将得到应用。 Liu 等人[6,7]提出了温度冲击引起各向异性导电胶膜失效的机理，他认为热膨胀系数不 匹配引起的内应力也会引起导电粒子的移位变形，是接触电阻增加的另一个原因。其他研究 者[8，9,10]认为，有机聚合物材料在高于它的玻璃转化温度和