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如何选择开关电源逆变器功率器件深圳市森树强电子科技有限公司逆变器的主功率元件的选择至关重要，目前使用较多的功率元件有达林顿功率晶体管(GTR)，功率场效应管(MOSFET)，绝缘栅晶体管(IGBT)和可关断晶闸管(GTO)等。在小容量低压系统中使用较多的器件为MOSFET，因为MOSFET具有较低的通态压降和较高的开关频率; 在高压中容量系统中一般均采用IGBT模块，这是因为MOSFET随着电压的升高其通态电阻也随之增大，而IGBT在中容量系统中占有较大的优势；而在特大容量(100KVA以上)系统中，一般均采用GTO作为功率元件。⑴功率器件的分类：①GTR电力晶体管(Giant Transistor)：GTR功率晶体管即双极型晶体管(bipolar transistor)，所谓双极型是指其电流由电子和空穴两种载流子形成的。一般采用达林顿复合结构。它的优点是：高电流密度和低饱和电压。它的缺点即MOSFET的优点(见下)。②MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Tyansistor)功率场效应模块(金属氧化物场效应管)：其优点是：开关速度快：功率MOSFET又称VDMOS，是一种多子导电器件，参加导电的是多数载流子，没有少子存储现象，所以无固有存储时间，其开关速度仅取决于极间寄生电容，故开关时间极短(小于50-100ns)，因而具有更高的工作频率(可达100KHz以上)。驱动功率小：功率MOSFET是一种电压型控制器件，即通断均由栅极电压控制。完全开通一个功率MOSFET仅需要10-20毫微秒库仑的电荷，例如一个1安培、10毫微秒宽的方波脉冲，完全开通一个功率MOSFET仅需要10毫微秒的时间。另外还需注意的是在特定的下降时间内关断器件无需负栅脉冲。由于栅极与器件主体是电隔离的，因此功率增益高，所需要的驱动功率很小，驱动电路简单。安全工作区域(SOA)宽：功率MOSFET无二次击穿现象，因此其SOA较同功率的GTR双极性晶体管大，且更稳定耐用，工作可靠性高。过载能力强：功率MOSFET开启电压(阀值电压)一般为2-6v，因此具有很高的噪声容限和抗干扰能力。并联容易：功率MOSFET的通态电阻具有正稳定系数(即通态电阻随结温升高而增加)，因而在多管并联时易于均流，对扩大整机容量有利。功率MOSFET具有较好的线性，且对温度不敏感。因此开环增益高，放大器级数相对可减少。器件参数一致性较好，批量生产离散率低。功率MOSFET的缺点：导通电阻大，且随温度升高而增大。⑵功率MOSFET的主要参数特性：①漏源击穿电压(V) V(BR)DSS ：是在UGS =0时漏极和源极所能承受的最大电压，它是结温的正温度系数函数。②漏极额定电流ID ：ID 是流过漏极的最大的连续电流，它主要受器件工作温度的限制。一般生产厂家给出的漏极额定电流是器件外壳温度Tc=25℃时的值，所以在选择器件时要考虑充分的裕度，防止在器件温度升高时漏极额定电流降低而损坏器件。③通态电阻RDS(ON) ：它是功率MOSFET导通时漏源电压与漏极电流的比率，它直接决定漏极电流。当功率MOSFET导通时，漏极电流流过通态电阻产生耗散功率，通态电阻值愈大，耗散功率愈大，越容易损坏器件。另外，通态电阻与栅极驱动电压UGS有关，UGS 愈高，RDS(ON) 愈小，而且栅源电压过低，抗干扰能力差，容易误关断;但过高的栅极电压会延缓开通和关断的充放电时间，即影响器件的开关特性。所以综合考虑，一般取UGS =12-15V为宜。手册中给出的RDS(ON) 是指器件温度为25℃时的数值，实际上器件温度每升高1℃，RDS(ON) 将增大0.7%，为正温度系数。④最大耗散功率PD (W)：是器件所能承受的最大发热功率(器件温度为25℃时)。⑤热阻RΘjc (℃/W)：是结温和外壳温度差值相对于漏极电流所产生的热功率的比率。其中：θ-表示温度，J-表示结温，C-表示外壳。⑥输入电容(包括栅漏极间电容CGD和栅源极间电容CGS) ：在驱动MOSFET中输入电容是一个非常重要的参数，必须通过对其充放电才能开关MOSFET，所以驱动电路的输出阻抗将严重影响MOSFET的开关速度。输出阻抗愈小，驱动电路对输入电容的充放电速度就越快，开关速度也就越快。温度对输入电容几乎没有影响，所以温度对器件开关速度影响很小。栅漏极间电容CGD 是跨接在输出和输入回路之间，所以称为米勒电容。⑦栅极驱动电压UGS ：如果栅源电压超过20v，即使电流被限于很小值，栅源之间的硅氧化层仍很容易被击穿，这是器件损坏的最常见原因之一，因此，应该注意使栅源电压不得超过额定值。还应始终记住，即使所加栅极电压保持低于栅-源间最大额定电压，栅极连续的寄生电感和栅极电容耦合也会产生使氧化层损坏的