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第2章 计算机硬件系统 《计算机基础》 2.1 计算机硬件概述 一、计算机硬件的组成 二、微型计算机的硬件结构（总线结构） 微型计算机是由微处理器、存储器、总线、I/O接口及其相应设备组成。 按位置分类：内部、系统和外部总线。 内部总线：微机内部各外围芯片与处理器之间的总线，用于芯片一级的互连； 系统总线：微机中各插件板与系统板之间的总线，用于插件板一级的互连； 常见的总线有： ①ISA总线：工业标准结构总线。 数据传送宽度16位，工作频率为8MHz，数据传输率最高可达16Mb/s，寻址空间为1MB。 ②PCI总线：91年Intel公司推出解决外设接口的总线。 传送数据宽度32位，可扩展到64位，工作频率为33MHz，数据传输率可达133Mb/s。 ③AGP总线：可扩展的图形总线结构。 总线宽度32位，时钟频率有66MHz和133MHz两种，最大数据传输速率分别高达266Mb/s和533Mb/s。 AGP以主存为帧缓冲，将纹理数据存储在其中，减少了显存的消耗，有效地解决了3D图形处理的瓶颈问题。 外部总线：微机和外部设备之间的总线，用于设备一级的互连：并行和串行总线。 ①USB总线：通用串行总线USB。 USB1.1版，1.5MB/s传输率的低速模式，用于连接USB接口的鼠标和键盘等；12MB/s传输率的全速模式，用于连接USB接口的MODEM、打印机和扫描仪等； USB2.0版，具有480MB/s的高速模式，用于连接高速外设，例如，数字摄像设备、高速存储设备和新一代扫描仪等。 多总线结构 2.2 中央处理器 一、CPU的内部结构 CPU←→微处理器←→中央处理器 CPU：控制器、运算器、寄存器 二、CPU的性能指标 1.主频、外频和倍频 主频：CPU工作的时钟频率(MHz,GHz)。 MHz：每秒执行一百万个时钟周期。 GHz：每秒能执行十亿个时钟周期。 指令执行：一些指令需要一个周期 另一些指令需要多个周期 外频：系统总线的工作频率 倍频：上述两者之间相差的倍数 主频＝外频×倍频 例，Intel Pentium 4/3.06GHz 处理器的外频为133MH，倍频是23MH，则， 133MHz×23＝3059MHz≈3.06GHz 2.地址总线宽度 地址总线的位数,它决定了CPU可以访问存储器容量的大小。 20位地址总线：1MB 32位地址总线：4GB 3.数据总线宽度（字长） 数据总线的位数决定了CPU与内存、输入输出设备之间一次数据传输的信息量。 64位数据总线：8B→字长 4.工作电压 早期为5V，随着CPU主频的提高，工作电压下降为1.5～3V，解决发热过高的问题。 5.制造工艺 在硅材料上生产CPU时内部各元器件的连线宽度，其值越小，集成的晶体管越多. 0.5μm～0.09μm（→45nm） 改用铜导线代替铝导线，导电性好，电阻小，发热小，有效地提高芯片工作的稳定性。 5.指令系统合理性 CISC：复杂指令集计算机 RISC：精简指令集计算机→带有有限的简单指令集的微处理器。 三、CPU的发展历程 Intel/AMD之战： CPU从单核、双核到四核 Intel的奔腾D，揭开了双核处理 器的篇章： 2005.4.18日Intel发布了首款双 核处理器。 Intel的“双芯”——伪双核：将两 个奔腾4的Die内核桥接，整合在同一个处理器内部，共享系统前端总线(FSB)，各自拥有1MB二级缓存。 AMD的“双核”：Athlon64 X2将两个内核做在一个Die(内核)上，所有组件都直接连接到CPU，消除系统架构方面的挑战和瓶颈，集成度更高，核心之间以芯片速度通信，降低了处理器之间的延迟。 Intel/AMD之战： CPU从单核、双核到四核 Intel的酷睿2双核处理器： 06年7月，Intel发布了酷睿2双核处理器。 酷睿2处理器全面转型为65nm工艺，系统前端总线提升到1066MHz。 酷睿微体系结构将流水线长度缩短为14级，相比NetBurst要短了17级，这种设计无疑大大提高了酷睿2 处理器的执行效率。 功耗方面也比前辈奔腾D大大降低，Intel酷睿2微体系结构提供了比前代产品更卓越的性能，更高的能效。 Intel/AMD之战： CPU从单核、双核到四核 四核处理器： Intel 的Kentsfield四核处理器：“伪双核”再次上演，2006年11月正式推出基于“Kentsfield”核心的Quad-Core，将2