光子晶体光纤熔接热源偏移量研究.pdfVIP

第33卷 第3期 燕山大学学报 、r0l_33No．3 2009年 5月 JournalofYanshanUniversity May 2009 文章编号：1007-791X (2009)03-0228—04 光子晶体光纤熔接热源偏移量的研究 毕卫红 ’，金 娃 ，付广伟 (1．燕山大学 信息科学与工程学院，河北 秦皇岛 066004；2．燕山大学 河北省特种光纤与光纤传感重点实验 室，河北 秦皇岛066004) 摘 要：在光子晶体光纤的熔接过程中，由于包层空气孔大小及结构的不同，使得熔接时热源的功率和位置均 不同，使得加热过程更为复杂。本文在对待熔的光子晶体光纤的热传导特性研究基础上，通过三维热传导仿真 研究光子晶体光纤熔接过程中的最佳偏移量。通过仿真分析和实验研究表明：本文提出的方法可以用于计算光 子晶体光纤的最佳熔接条件，从而完成光子晶体光纤与传统单模光纤间的低损耗熔接。 关键词：光纤光学：光子晶体光纤；偏移量；熔接损耗 中图分类号：TN818 文献标识码：A 0 引言 研究的基础上，对 PCFs与普通单模光纤 (Single ModeFibers，SMFs)之间的熔接进行了仿真和实 光子晶体光纤 (PhotonicCrystalFibers，PCFs) 验研究，得到了最佳熔接偏移量及激光熔接功率， 是近年来提出的一种新型光纤，也叫微结构光纤 从而完成它们的低损耗熔接。 (MicrostructureOpticalFibers，MOFs)或多孔光 纤 (HoleyFibers，HFs)。自 1996年问世以来， 1 理论模型 PCFs引起了国内外学者的极大关注 ”。这种光纤 进行 PCFs热传导特性研究所采用的PCFs结 具有很多传统光纤所没有的奇异特性，如散射 口、 构为：在固体纤芯周围分布有空气孔，图1为PCFs 高非线性 、高双折射性 、无尽单模特性和可控 的几何模型示意图。PCFs的外直径为 125 1，空 色散特性 等等。在过去几年中，人们致力于研 气孔以正六边形方式分布，通过改变空气孔直径和 究它们的制备和性能，并逐渐将其应用于新颖的光 空气孔层数来改变几何模型的结构。 纤设备及光纤传感中 (如PCFs色散补偿器、PCFs 宽带光源、PCFs激光器和 PCFs陀螺仪等)6[-8]o在 未来几十年中，它的应用开发将成为国际光电子行 业的热点。 要实现PCFs的这些应用，需要将光进行有效 的耦合，但是，由于空气孔的存在，使得PCFs的 熔接成为一个巨大的挑战，严重阻碍了它的应用。 很多学者对 PCFs熔接进行了研究 9[-16]这些文章 图1 光子晶体光纤横截面的几何模型 都是探索使用电弧或激光方法进行熔接，在特定条 Fig． 1 Schematicofthecross—sectionmodelgeometryof PCFs 件下可以实现PCFs的低损耗熔接，但他们的研究 都没有对熔接过程中的热传导问题进行理论探索。 PCFs的熔接示意图如图2所示，光纤的外径 为 ，熔接能量的输出位置到光纤外径的距离为d。 本文在对光子晶体光纤熔接过程热传导理论 收