【中文】bufenSTM32F系列ARM内核32位高性能微控制器参考手册V10_1 部分.pdfVIP

存储器和总线架构 STM32F10xxx参考手册 1 文中的缩写 1.1 寄存器描述表中使用的缩写列表 在对寄存器的描述中使用了下列缩写： read / write (rw) 软件能读写此位。 read-only (r) 软件只能读此位。 write-only (w) 软件只能写此位，读此位将返回复位值。 read/clear (rc_w1) 软件可以读此位，也可以通过写’1’清除此位，写’0’对此位无影响。 read / clear (rc_w0) 软件可以读此位，也可以通过写’0’清除此位，写’1’对此位无影响。 read / clear by read (rc_r) 软件可以读此位；读此位将自动地清除它为’0’，写’0’对此位无影响。 read / set (rs) 软件可以读也可以设置此位，写’0’对此位无影响。 read-only write trigger (rt_w) 软件可以读此位；写’0’或’1’触发一个事件但对此位数值没有影响。 toggle (t) 软件只能通过写’1’来翻转此位，写’0’对此位无影响。 Reserved(Res.) 保留位，必须保持默认值不变 1.2 术语表 ● 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和 STM32F103xx微控制器。 ● 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx 和STM32F103xx微控制器。 ● 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx 微控制器。 ● 互联型产品是STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。 1.3 可用的外设 有关STM32微控制器系列全部型号中，某外设存在与否及其数目，请查阅相应的小容量、中容 量或者大容量STM32F101xx和STM32F103xx 以及小容量和中容量STM32F102xx的数据手册， 以及STM32F105xx/STM32F107xx数据手册。 24/754 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST 网站下载更新版本 存储器和总线架构 STM32F10xxx参考手册 2 存储器和总线构架 2.1 系统构架 在小容量、中容量和 大容量产品中，主系统由以下部分构成： ● 四个驱动单元： ─ Cortex™-M3 内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus) ─ 通用DMA1和通用DMA2 ● 四个被动单元 ─ 内部SRAM ─ 内部闪存存储器 ─ FSMC ─ AHB到APB 的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备 这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图图1所示： 图1 系统结构 在互联型产品中，主系统由以下部分构成： ● 五个驱动单元： ─ Cortex™-M3 内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus) ─ 通用DMA1和通用DMA2 ─ 以太网DMA ● 三个被动单元