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第 26 卷 　第 2 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol. 26 　No. 2 2005 年 2 月 　　 CHIN ESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS 　　Feb. ,2005 微加工悬臂梁在横向冲击下的响应分析 方绪文 　唐洁影 　黄庆安 ( 东南大学 MEMS 教育部重点实验室 , 南京　210096) 摘要 : 分析了微加工悬臂梁在横向冲击下的响应. 将悬臂梁看作一个质量分布参数系统 , 利用模态叠加法计算 悬臂梁在冲击下的位移和应力分布 , 并根据位移和应力的最大值判断悬臂梁可能的失效模式 , 从而为 MEMS 器 件的可靠性设计提供依据. 关键词 : MEMS ; 悬臂梁 ; 冲击 ; 分布参数 EEACC : 2575 ; 8460 中图分类号: TN402 　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : (2005) 的加速度响应[5 ,6 ] ,但没有分析器件的位移和应力 1 　引言 分布. 另一方面 ,通过实验来测试器件可靠性[7 ,8 ] 的 成本高、周期长 ,因此需要一个模型来计算悬臂梁在 随着 MEMS 制造技术的发展 , MEMS 器件逐 冲击下位移和应力分布. 渐进入应用领域. 由于MEMS 器件的可靠性是实际 本文首先用模态叠加法推导出悬臂梁在冲击下 应用的一个障碍 ,因此其可靠性成为研究热点. 目前 的位移和应力分布表达式 ,然后依据半导体测试国 对 MEMS 失效的模式和机理缺乏足够的认识 ,并且 家标准进行实例分析 ,最后用 ANSYS 验证理论模 可靠性分析和设计的工具也非常有限. 由于 MEMS 型. 本文的结果对 MEMS 环境可靠性设计有一定参 器件是机械与微电子在微观尺度的有机结合 , 因此 考价值. 影响机械和微电子可靠性的因素对 MEMS 都起作 用. 机械和微电子可靠性试验方法与模型可以扩展 2 　理论模型 到 MEMS 领域. MEMS 失效模式包括[1～3 ] :粒子污 染、过载失效、黏附、强度失效、疲劳失效以及外界环 境的影响导致的器件失效. MEMS 器件在运输和使 2 . 1 　冲击载荷的描述 用过程中同样可能受到不同程度的冲击和碰撞 ,如 在不同的环境中 ,冲击载荷很复杂 ,但可以通过 器件跌落在地面上等. 另外应用在航空航天上的 数学变换将复杂的冲击转换成一系列简单冲击载荷 MEMS 器件必须能够承受一定强度的冲击. 在冲击 ( ) 的叠加 如正余弦冲击的叠加 . 在有些环境下的冲 作用下 , MEMS 器件可能会断裂、分层和黏附. 因 击 ,例如跌落时的冲击可以较好地用半正弦冲击来 此 ,任何 MEMS 产品在使用之前必须经过冲击振动 进行近似. 如冲击载荷用半正弦来表示[5 ,6 ,9 ,10 ] ,则 : 测试. 悬臂梁作为 MEMS 器件的基本结构 ,可以用 ( ) ( ω )