SMT看板管理.ppt

质量方针 以全员投入为基础 以产品质量为先导 以客户满意为旨向 以优质产品求市场 SMT品质控制流程 现场作业实景 本厂员工静定防护要求 * * 生产线数量：3条 雅马哈YS12 贴片机：3台 雅马哈YS12F贴片机：3台 机种：150种 部品：6000种 实装点数：5300万点/月 产品生产量：4 万台/月 生 产 能 力 SMT生产能力及产品介绍 车载导航影音产品板卡 主 板 ARM 板 核 芯 板 控 制 板 SMT主要设备 设备型号：YS12F 贴片机 速度：sec/shot 0.18 贴装精度：0.03MM 着装范围：45MM 设备型号：YS12 贴片机 速度：sec/shot 0.1 贴装精度：0.05MM 着装范围：8MM 设备型号：DSP-1008 印刷机 速度 ：200MM/S 重复精度：±30μm SMT主要设备 设备型号：AX-8200 X-RAY 光管模式：闭管 像素 ：100万 最小聚焦：5UM 载物台 ：±60度旋转 设备型号：VCTA-A486 自动光学检 测仪 分辨率：15微米/点 精度 ：15微米 光源 ：RGB环形LED 结构 图像处理速度:4000 平方MM 设备型号：RF-1020-LF 回流焊 温控精度:± 1度 运输范围:50-450MM 运输速度:0-2000MM/MIN 网印效果检查 PCB安装检查 PCB外观检查 退仓或做废处理 清洗PCB 程序烧录、测试（选项） 设置正确回流参数并测试 炉前贴片效果检查 外观、功能修理 炉后AOI外观检查 X-Ray对BGA抽检 物料核对检查 PCBA包装、入库 校正/调试 I PQC过程监控 N N N N N N 異常値管理?下一个工程 来料 IQC SMT AOI PCBA 插件 焊接 测试 下工序 1、异常 定义 6、原因对策 3、工程管理图 4、每月/每日品质会议 1规格值不符（尺寸、仕样、参数值等） 2件以上/日 2严重变形、破损 2件/日 3假焊、少锡、连锡（同一位置、一小时内）3件以上/1小时 .4错件、反向、多件、少件 2件以上/1小时 .5. 连续两小时不良率超过2%。 2、异常处理 报告 5、原因分析 根据异常值管理进行工程保证 P管理图 AOI AOI、X-RAY品质控制图 生产线装备 工序： AOI 检测项目：假焊、欠品、少锡、连锡、反向等（五大不良） 图片内容描述：本机检查基板部品上锡状态，测试数据传输给电脑，由检查人员效果确认，不良反馈，工程人员进行工艺改善。 AOI检查机 X-RAY检查机 工序： X-RAY检查 检测项目：对BGA、CSP等焊点?隐藏器件 图片内容描述： X-RAY检查机对BGA封装IC焊点进行检查图像，检查员进行判定，不良反馈，工程人员进行工艺改善 。 AOI测试 X-RAY检查 条码输入 在线物料核对 ESD 静电的特点： 具有高电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。 静电危害有哪些 ? 1.爆炸和火灾是静电危害中最为严重的危害 ； 2.在电子工业中，使器件产生击穿现象，有硬击穿和软击穿两种： 硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效； 软击穿则是造成器件的性能劣化或参数指标下降。 静电危害的特点： 1.隐蔽性；2.潜在性；3.随机性；4.复杂性。 * * *