2009.02 LED前沿技术与应用前景.ppt

LED前沿技术和应用前景 金鹏 博士 北京大学深圳研究生院，副教授 深圳市半导体行业协会，秘书长 深圳市照明学会， 理事 2009.2.22 讨论的问题 LED的优点和应用 LED产业链 LED的前沿技术 芯片 封装 材料 视觉 LED科技展望 LED 光源优点 LED照明的广泛应用 LED 产业链 LED 科技路线图 前沿技术－ LED芯片光通量 前沿技术－ 大晶片发光效率 前沿技术－白光色温控制 前沿技术 －园片级封装 前沿技术－ 芯片级荧光粉 前沿技术 － 材料 导热材料 金属 石墨 BeO 陶瓷 纳米材料 前沿技术－ 大功率LED封装 光通量 （瓦数） 发光效率 （节能） 散热 （材料，界面） 色温 （显色指数，视觉） 光型 （灯具应用） 成本 (原材料及生产成本） 可靠性（光率 ，抗UV， ESD，机械强度） 可应用性（二次光学，SMT） 前沿技术－LED极限光效和显色指数 前沿技术－ 中间视觉下优化 前沿技术－ 中间视觉下的LED光视效能 * * 抗震动， 体积小，方向性好。 光强可调 PWM且无颜色变化。 颜色鲜艳， 无需滤光片。 可在低温下启动 －40oC 快速点亮 40 ns， 没有 紫外，红外线成分，冷光源。 无水银 长寿命 低耗电和维护成本 LED 产业链 上游 外延-芯片 提高导热率，出光率，抗静电；降低Vf，成本 中游 封装 材料，工艺，性能 下游 灯具，工程 光，机，热，电 Source: Ledsmagazine 12mil 7mil 6mil 8mil 150 μm 175 μm 200 μm 300 μm 20mil 30mil 40mil 500 μm 700 μm 1000 μm 价格每片光通量 上升 ；成品率下降 Evolution of Efficiency 0 5 10 15 20 25 30 35 40 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 External Quantum Efficiency [%] 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 22 Optical Power @ 20 mA [mW] Standard ?extr= 25% ATON ?extr= 52% NOTA ?extr= 60% ThinGaN ?extr= 75% ?int= 44% Source: Osram 自成透镜，低成本，集成度高 Ricky lee, HKUST Cree, 2008 封装材料－硅胶 应力消除 ( -40 to 200oC ) 高温稳定性 耐湿气 物理特性， 热膨胀系数 Tg固化温度 硬度 折射率 （1.4~ 1.6) 粘度，固化时间 荧光粉 专利 效率， 多基色， 色温漂移 大功率LED封装趋势 光效最优 光通量最大 每瓦成本最低 应用型 小型化 高性能 芯片，材料，工艺 多芯片 370 mW 115 lm 309 lm/W 614 nm 蓝 370 mW 241lm 634 lm/W 546 nm 绿 260 mW 15 lm 56 lm/W 465 nm 红 RGB 配白光 理想值 CRI=89, 371 lm/W 95 305 6504 K 95 334 2856 K 430~660 nm 部分普朗克 100 193 6504 K 100 154 2856 K 380~780 nm 部分普朗克 100 95 6504 K 100 17 2856 K 全普朗克 平均CRI 发光效率 色温 　 LED 科技展望 － 成本迅速降低，灯具光效超过150 lm/W －宽光谱光源 （QD，RGB 合一芯片） －电路控制与光源芯片结合，智能光源 －视觉友好光源（高CRI，中间视觉） －深圳成为中国LED科技中心 －新材料（ 高导热，荧光粉，高折射率）