无铅化挑战的电子组装与封装时代.PDFVIP

无铅化挑战的电子组装与封装时代 摘要:无铅化是环境资源发展客观趋势,本文从无铅化发展的国际背景出发,分析无铅化 的阶段性状况以及无铅化水平。 关键词: 无铅化;环境污染；无铅焊料；无铅焊接 Abstract: Lead-Freeissurelytheobjectivetrend for environmentalresources development。The followingpassagedeeply analyzesthedifferent stagesoflead-free development andtheextent for lead-free． Keywords:Lead-Free；Environmental Pollution；Lead Free Solider；Lead-Free Solidering 一、无铅化的起源 将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金在较低温度下 易熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但Pb 是一种有毒的金属，已经广为人 知：对人体有害，并且对自然环境的破坏性很大，尤其废弃的电子器件垃圾中铅 的渗透产生的污染，含铅器件的再利用过程中有毒物质的扩散等。随着人们环保 意识日益增强，作为污染土壤和地表水的潜在因素，人们对铅限制使用的呼声越 来越高；尽管电子组装与封装行业所用的铅占不到世界铅耗量的1%，但行业所 废弃的焊接件占废弃铅元素比例迅速增加，因此表面贴装业的无铅化已成为社会 共识。 90 年代初，美国率先提出了无铅工艺并制定了一个标准来限制产品中的铅 含量，但由于当时无铅工艺还不成熟，加上这样做会加大厂商的制造成本，所以 标准最终未能执行。但无铅工艺的发展没有停滞，制造商正在积极讨论在材料、 回流焊温度、PCB、装配过程和检测等方面制定统一的标准。 “无铅概念”90 年代末起源日本，2003 年末电子工业大约70%～80%已生 产无铅产品，日本电子信息技术产业协会将在2005年全部实现无铅化：无铅焊 料应用于所有元件、材料和产品中。日本的无铅化进程主要是由其产业界驱动， 日本的JEIDA （日本电子工业发展协会）已提出新产品中的无铅化路线图：日立 公司2001年实现无铅，并建成36 条无铅电装生产线；松下公司2001年前全部 消费电子产品实现无铅；索尼公司2001年除了高密度封装外，产品已实现无铅； 东芝公司2002 年对手机实现无铅；富士通公司2002 年12 月实现所有产品无铅 839145 | 010 010| 北京海洋兴业科技股份有限公司 （股票代码： ） 电话： 传真： 网址： 化；日本OEMS 公司2001到2002 年按计划分步骤地禁止使用电子铅料。同时 日本颁布了一些相应的法律：《家电回收法》、《绿色采购法》和 《资源有效利 用促进法》。 日本的行动激发了美国，美国也加速了无铅化技术的开发与应用。1999年 美国NEMI 成立专门工作组，帮助北美公司于2001年启动无铅电子组装，并且 TRI 公布禁止使用铅等有害物质相关法律。在发展无铅技术中，美国NEMI 成员 广：AIM、AlphaMetals、Celestica、Chip PAC、FCIElectronics、IBM、Indium、 Intel、ITRI、Johnson Manufacturing、Kester Solder、Motorola、NIST、SCI Systems、 Storage Technology、Texas Instruments、Universal Instruments 和Vitronics Soltec 等；据悉，摩托罗拉2002 年通讯产品中的无铅产品已占5%以上，2010 年将全 部实现无铅化。 而