【SMT工程】试卷-1.doc

《SMT工程》試卷(一) 一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內) 1.早期之表面粘裝技術源自於( B )之軍用及航空電子領域 A.20世紀50年代 B.20世紀60年代中期 C.20世紀20年代 D.20世紀80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( A ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( B ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:( D) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以( B)簡代之 A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS 6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( C ) A.a-b-d-c B.b-a-c-d C.d-a-b-c D.a-d-b-c 7.下列SMT零件為主動元件的是:( C ) A.RESISTOR(電阻) B.CAPCITOR(電容) C.SOIC D.DIODE(二極體) 8.符號為272之元件的阻值應為:( C ) A.272R B.270歐姆 C.2.7K歐姆 D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:( C ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:( B ) A.153℃ B.183℃ C.220℃ D.230℃ 11.錫膏的組成:( B ) A.錫粉+助焊劑 B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:( A ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:( C ) A.682 B.686 C.685 D.684 14.所謂2125之材料: ( B ) A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:( C ) A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:(A ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:( D ) A.方形 B.本疊板形 C.圓形 D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( B ) A.甘蔗板 B.玻纖板 C.木屑板 D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( B ) A.玻纖板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是 20.SMT環境溫度:( A ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( D ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:( B ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:( D ) A.劍刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是 24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（ ） A.金屬 B.環亞樹脂 C.陶瓷 D.其它 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( B ) A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( C ) A.涌焊 B.平滑波 C.擾流雙波焊 D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:( D ) A.目視檢驗 B.X光檢驗 C.機器視覺檢驗 D.以上皆是 E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:( C ) A.幅射 B.傳導 C.傳導+對流 D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:( A ) A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:( D ) A.雷射切割 B.