C封装制程简介.pdfVIP

电子发烧友 电子技术论坛 资料收藏 邮址 killmai@163.net 版权归原作者所有 半导体的产品很多 应用的场合非常广泛 图一是常见的几种半导体组件 外型 半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别 图一中不同类别的英文 缩写名称原文为 PDID Plastic Dual Inline Package SOP Small Outline Package SOJ Small Outline J-Lead Package PLCC Plastic Leaded Chip Carrier QFP Quad Flat Package PGA Pin Grid Array BGA Ball Grid Array 虽然半导体组件的外型种类很多 在电路板上常用的组装方式有二种 一 种是插入电路板的焊孔或脚座 如PDIP PGA 另一种是贴附在电路板表面的 焊垫上 如SOP SOJ PLCC QFP BGA 从半导体组件的外观 只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚 而半导体组 件真正的的核心 是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片 透过伸出的接脚与 外部做信息传输 图二是一片EPROM 组件 从上方的玻璃窗可看到内部的芯片 图三是以显微镜将内部的芯片放大 可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚 这些接脚向外延伸并穿出胶体 成为芯片与外界通讯的道路 请注意图三中有一 条焊线从中断裂 那是使用不当引发过电流而烧毁 致使芯片失去功能 这也是 一般芯片遭到损毁而失效的原因之一 图四是常见的LED 也就是发光二极管 其内部也是一颗芯片 图五是以显微 镜正视LED 的顶端 可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色 的焊线 若以LED 二支接脚的极性来做分别 芯片是贴附在负极的脚上 经由 焊线连接正极的脚 当LED 通过正向电流时 芯片会发光而使LED 发亮 如图 六所示 半导体组件的制作分成两段的制造程序 前一段是先制造组件的核心─芯片 称为晶圆制造 后一段是将晶中片加以封装成最后产品 称为IC 封装制程 又 可细分成晶圆切割 黏晶 焊线 封胶 印字 剪切成型等加工步骤 在本章节 中将简介这两段的制造程序 电子发烧友 电子技术论坛 资料收藏 邮址 killmai@163.net 版权归原作者所有 须经过下列主要制程才能制造出一片可用的芯片 以下 是各制程 的介绍 长晶 CRYSTAL GROWTH 长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅 制造过 程是将硅石(Silica)或 硅酸盐 (Silicate) 如同冶金一样 放入炉中熔解提炼 形成冶金级硅 冶金级 硅中尚含有杂质 接下来用分馏及还原的方法将其纯化 形成电子级硅 虽然电 子级硅所含的硅的纯度很高 可达 99.9999 99999 % 但是结晶方式杂乱 又称 为多晶硅 必需重排成单晶结构 因此将电子级硅置入坩埚内加温融化 先将温 度降低至一设定点 再以一块单晶硅为晶种 置入坩埚内 让融化的硅沾附在晶 种上 再将晶种以边拉边旋转方式抽离坩埚 而沾附在晶种上的硅亦随之冷凝 形成与晶种相同排列的结晶 随着晶种的旋转上升 沾附的硅愈多 并且被拉引 成表面粗糙的圆柱状结晶棒 拉引及旋转的速度愈慢则沾附的硅结晶时间愈久 结晶棒的直径愈大 反之则愈小 右图(摘自中德公司目录)为中德电子材料公司制作的晶棒(长度达一公 尺 重量超过一百公斤) 电子发烧友 电子技术论坛 资料收藏 邮址 killmai@163.net 版权归原作者所有 切片 SLICING 从坩埚中拉出的晶柱 表面并不平整 经过工业级钻石磨具的加工 磨成 平滑的圆柱 并切除头尾两端锥状段 形成标准的圆柱 被切除或磨削的部份则 回收重新冶炼 接着以以高硬度锯片或线锯将圆柱切成片状的晶圆(Wafer) (摘自 中德公司目录) 边缘研磨 EDGE GRINDING 将片状晶圆的圆周边缘以磨具研磨成光滑的圆弧形 如此可(1)防止边缘 崩裂 (2)防止在后续的制程中产生热应力集中 (3)增加未来制程中铺设光阻