30+μm-30+μm细密线路加工解决方案及过程控制研究研究.pdfVIP

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2017-08-26 发布于湖北
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30+μm-30+μm细密线路加工解决方案及过程控制研究研究.pdf

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2017春季国际PCB技术／信息论坛图形形成与蚀刻技术／检测 30 U州30岬细密线路加工解决方案及过程控制研究 C0de：S一067 Paper 廖辉 (无锡深南电路有限公司，江苏无锡214142) 摘要随着电子信息技术高速的发展和结合PcB行业发展趋势，进行分析和总结；细密线路是行业发展的趋势，尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗、存储服务、高速服务器产品上，体现尤为明显和迫切，文章主要通过PcB行业实战经验，通过对不同面铜厚度、不同线宽补偿值、不同曝光方式、不同干膜类型的选择，蚀刻方式的选择等多维度进行分析和研究，为30¨m／30岬细密线路的加工，提供解决方案，为行业细密线路加工提供参考和依据。关键词细密线路、影响因素、30“H怕0“m、面铜厚度、线宽补偿、曝光方式、干膜、蚀刻中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2017)增刊一0075—10 30 closecircuit solutionand pm／30pm processing controlresearch process LiAOHui AbstractThis andsummarizedthe ofelectronicinfomation paperanalyzed deVelopment technology towards andPCB 1inesisthe骶ndofthe ofthe highspeed indus田deVelopment吮nd．FinedeVelopmentindus咄 in around serVer， especiallyjust products，opticalconnectiVi够products，medicalpro(1ucts，serVice，high—speed is obViousand actual article PCB especially urgent．withpmcticeexperience，thismainlyintroducesⅡlrou曲the surface thicknessaIldlinewidth memodand Value，diH’ercnt indust巧by：di丘brentcopper compensation exposure dry 61m choiceofme of multidimensionaland as30 fine choice，me research，such t)，pe waysetchillg analysis Urll／30Um 1ine aIldbasisfor nne1ines．