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201
7春季国际PCB技术／信息论坛 and
电镀与涂覆／环保PIatjngCoat．ng／EnvironmentaI
Dl
MM孔润湿不良研究改善
Code：S一051
Paper
谢世威陈兴武
(广合科技(广州)有限公司，广东广州510730)
Inline
摘要 服务器板DIⅢ(Dual MemoryModule双列直插内存模块)孔透锡不良和焊接空
洞问题是较严重的质量问题，DI删焊接空洞的问题一直困扰着PCB工厂。在IPc—s一610F
中界定，一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25％，否则成
为透锡不良。文章主要对影响DI删孔少锡不良孔径匹配、单点孔破／铜厚、孔粗、显影
不净／污染、受潮、0sP膜厚六个方面进行研究分析改善。
关键词 双列直插内存模块；透锡不良；焊接空洞；服务器
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2017)增刊一0203—10
DIMM
Researchon holesoldervoid with
coating
oSPonsever
XI王iShi-WeiCHEN
xing-wu
Serverboards01derbadDIMMslot ismoreserious of
Abstract problem qualityproblem．Theproblem
solderbadDIMMhasbeen PCB theIPC—S-610 whenitsholeinthesolder
plaguedby factoIy．In F，nomaUy
at1east tinsurfaceconcaVe allowmoreman25％ofthethicknessofthe
joints through quantit)，doesn’t plated
coIlllectedtothe or e氐ct bad．Thisarticle
throu曲h01e coolingcoolingconductorlayer，itbecomesthrough mainly
discussestheDIMMholetin1essadversea骶ctthe 0SPthickness
qualityofhole，copperthickllessandthrough
three to mis
analyzingaspectsimproVeproblem．
words H0le SeVer
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大数据和云计算作为基础设施开始大规模渗
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