第6章-制程能力测试管理指导作业书.doc

目的 PCB各制程能力在固定期间内做相关测试，以确保各制程的制程能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书 适用 ： 凡本公司内的PCB各制程均通用之 职责 制程课：指定各制程的制程能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划 制造部：执行各制程能力项目，并制定出记录表单进行记录，以回馈给制程，便于品管追查稽核之用 品管部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪 管理内容： 4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试 4.1.1 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进新设备时适用 4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试 4.2.1 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同解决时，外包商的设备及制程均适用 4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力 4.3.1 定义：凡是厂内PCB制程均适用 4.4 制程能力测试项目、方式及频率： 4.4.1 内层/内检 制程 测试项目 测试方法 测试标准 测试频率 内层前处理 微蚀量 取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150℃ 15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150℃ 15min）完冷却后称重，计算 40±10u’’ 依PMP 粗糙度 测试板经前处理后，用粗度计测量 Ra=0.2-0.4μm 1次/周 刷幅 入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作 1.0±0.2CM 依PMP 超声波测试 锡箔纸测试 锡箔纸小孔破损 1次/月 水破试验 磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45°角，确认水膜破的时间 ≥15Sec 依PMP 内层压膜 黏尘能力 取1PNL(20X24’’)，用白板笔在板面划1inch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况 粘尘纸上白板笔条文清晰 1次/月 密合度测试 取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查 压力测试纸红色压痕平整 1次/月 干膜附着力 压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带拉板面 用100x镜观察干膜无脱落变形 依PMP 油墨黏度 用油墨黏度计/量筒测量 依制程要求 1次/班 内层曝光 曝光均匀性 采用能量计，测试25个点 ≥85% 1次/月（更换灯管） 透光度测试 采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试 依制程要求 1次/季 底片偏移度 用二次元测量仪测量 ±2mil以内 依PMP 无尘室 落尘量 落尘量测试仪 依无尘室等级 1次/月 温湿度 温湿度计 温度：20±2℃ 湿度：55±5% 依PMP 内层DES 显影点 将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全显影的片数 50±5% 1次/月 蚀刻点 将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数 70±5% 1次/月 定喷测试 板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后开闭，开启输送，板出来后，目视检查 所有喷嘴无堵塞，蚀刻形状、大小相同 1次/月 蚀刻均匀性 定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56个孔的铜厚，过蚀刻，待出板后测量相同位置的铜厚，按公式计算（R/2X-bar） 上喷U%≤13% 下喷U%≤10% 1次/月 去膜点 经曝光静置好后的板，紧挨着依次放入去膜段，当第一片板出来后，关闭喷淋，待最后一片板出来后，按放板顺序依次排列，确认完全去膜的片数 40±5% 1次/月 内层打靶 精准度 取测试底片，制作1PNL打靶精准度测试板，用打靶机打20个点，在OGP上测量其打出孔的偏移度 ≤1Mil 1次/周 内检AOI 漏失率 取测试底片，手工做100个假点，包括开路、短路各30，缺点10个左右，记录所做缺点位置，制作测试板5-10PNL，在AOI机测试，统计其主要缺点和次要缺点 主缺漏0% 次缺漏失≤5% 假点误测≤10% 1次/月 4.2.2压合 制程 测试项目 测试方法 测试标准 测试频率 黑化 增重（Weight gain） 试验板经黑化后水洗第二槽取下，将板吹干烘烤（110℃ 10min）后冷却3min-称重，然后放入20%H2SO4浸泡5min，用水洗干净后烘烤（110℃ 10mi