高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究研究.pdfVIP

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2017-08-26 发布于湖北
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高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究研究.pdf

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201 7春季国际PCB技术／信息论坛图形形成与蚀刻技术，检测 -__二L— C=1 同速材料背钻孔树脂塞孑L可靠性研究 Code：S一089 PaDer 吴世平胡新星苏新虹李晓 (珠海方正印制电路板发展有限公司，广东珠海519175) 摘要随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PcB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件封装技术限制，背钻孔就需要塞孔，由此带来，如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能，将给PcB加工带来一大挑战。文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验，对高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性进行研究。通过试验验证，优化设计可解决焊盘起翘问题；合理选择树脂塞孔油墨与板材搭配，可以改善背钻树脂孔界面分层现象。关键词高速材料、背钻孔、树脂塞孔、可靠性能中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2017)增刊一0085—10 on of material Studyreliabilityhighspeed back resinack driⅡingj WU Xin-xinSU LIXino Shi—pin雹HU Xtn—hong the AbstractWith of and communicationsandthe developmenthigh-行equencyhigh—speed equipment needof transmission that material loss，thetechnology matchedwith backdrill signal h追h-speed corresponding hasbeenconductedtoreducetheVia in enhance in circuit stub，resultingstumpseffect，to signalintegrit)rprinted asthetrendof ofbackdrillwillbethemainstreamfor board(PCB)．But high—densit)rcomponents，theregion future tothelimited in holewillbe products．Due encapsulationtechnologyh培h．dens姆components，backdrill materialsand the toensureits haVebeena pluged．Therefore，matchingchoosingappropriateprocess reliability big inPCBf