印刷机培训教材要领.ppt

电铸（续） 特殊的衬垫特点，可以减少擦网次数和锡膏溢流 电铸更适合于12mil和以下的间距 费用昂贵 镍网 板 焊盘 电铸 电铸开孔(250X) 钢网设计 钢网的开孔尺寸要小于焊盘尺寸的20%,但是必须保证钢网开宽度与钢网厚度的比值（宽厚比）不能小于1.5（25mil以下间距） w t 宽厚比 = W / t 1.5 宽度 = 4-5 锡球直径 最小开孔设计 钢网设计（续） 间 焊盘尺寸 开孔 钢网厚度 宽厚比 25 15 12 6 2.0 20 12 9 -10 5 - 6 1.7 15 10 7 - 8 5 1.4 12 8 5 - 6 4 - 5 1.2 钢网类型 % 焊膏脱离 Chemical: 65% Laser: 75% E-Fab: 95% 化学腐蚀不推荐用于16mil以下间距low 开孔内壁影响焊膏脱离特性 钢网设计问题（一） 减少开孔与PCB间的偏差 钢网 板 焊盘 不对准 钢网设计问题（二） 减少开孔量 钢网 板 焊盘 锡膏高度等于钢网厚度 没有减少开孔量 少锡 PCB板设计 PCB要求有好的钢性（否则需要定做夹具） PCB要求有最小的弯曲 PCB焊盘的金属化 PCB包装 PCB上的阻焊膜 阻焊膜问题 阻焊膜高度必须低于焊盘高度 焊盘与钢网之间的衬垫必须去掉 焊盘 板 阻焊膜 阻焊膜不对准 * * * * * 21-24.5C * * 印刷机说明 印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。 两个品牌的自动印刷机介绍： －MPM：UP3000和AP HiE －DEK：265GSX和265Horizon MPM UP3000 DEK Horizon DEK的主要参数 PCB尺寸：45×45mm～510×508mm PCB厚度：0.4～6mm 印刷速度：2～150mm/s 印刷压力：0～20Kg Cycle time：10s MPM Up3000的主要参数 PCB尺寸：50.8×37.2mm～559×508mm PCB厚度：0.254～12.7mm 印刷速度：5～203mm/s 印刷压力：0～22.7Kg Cycle time：6s AP HiE的主要参数 PCB尺寸：50×50mm～406×508mm PCB厚度：0.38×12.7mm 印刷速度：6～305mm/s 印刷压力：0～27.2Kg Cycle time：8s 机器配置 温度控制单元（TCU） 自动擦网系统（Wipe system） 真空单元 自动轨道调节 2D检查 SPC数据收集 两种印刷机比较 项目/名称 MPM DEK 夹板方式 Snugger、真空 刀片 对准方式 Table Screen 支撑方式 顶针、可塑顶块 Autoflex、Grid lock 操作系统 DOS DOS、Windows NT 印刷机的配置和选型 计算Cycle time 选择Option 其他考虑 影响印刷的主要因素 锡膏（Solder paste） 钢网（Stencils） PCB板（Printed circuit board） 刮刀（Squeegees） 锡膏 锡膏是一种焊球和焊剂的混合物，通过加热可以连接两个金属表面 就重量而言，90%是金属 就体积而言，50%金属 / 50%焊剂 10 mil厚的锡膏，过完回流炉后只有5 mil 锡膏（续） 焊球 主要功能：在两个或多个金属表面形成永久的金属连接 球形合金粉末 焊剂 提供两个主要功能：1.使焊球混合能够保持均匀。2.它的化学作用可以将元件、PCB焊盘以及焊球表面的氧化物清除。 基材、活性剂、触变剂、溶剂 焊球 最常用的焊球： 63% 锡 (Sn) 37% 铅 (Pb) 焊球合金成分不同，回流温度也不同 焊料球的尺寸不同，应用也不同 网格尺寸 ASTM粒度 开孔尺寸 标称 (um) (in) 200 74 0.0027 250 58 0.0023 325 44 0.0017 400 37 0.0015 500 30 0.0012 625