成都成芯半导体制造有限公司8 英寸芯片厂房项目施工组织设计.pdf

中国建筑第六工程局第三建筑工程公司成芯项目施工组织设计 成都成芯半导体制造有限公司 8 英寸芯片厂房项目 施 工 组 织 设 计 中国建筑第六工程局第三建筑工程公司 中国建筑第六工程局第三建筑工程公司成芯项目施工组织设计 目 录 第一章 编制依据3 第二章 工程概况 5 第三章 施工部署12 第四章 施工进度计划20 第五章 施工总平面布置24 第六章 主要分部、工程施工方法分项28 第七章 季节性施工措施60 第八章 采用新技术、新工艺、专利技术61 第九章 质量保证措施与保证体系68 第十章 安全管理及文明施工保证措施71 第十一章 施工进度保证措施 77 第十二章 施工现场维护措施 79 第十三章 降低成本措施80 第十四章 总承包的协调和管理措施81 第十五章 工程服务交付、回访及维修83 附件 1：施工现场平面布置图 附件 2 ：宿舍平面布置图 附件3 ：施工进度计划 中国建筑第六工程局第三建筑工程公司成芯项目施工组织设计 第一章 编制依据 本《施工组织设计》是我公司针对成都成芯半导体制造有限公司 8 英寸芯片厂 房项目工程编制的施工组织设计。这是我公司在认真阅读有关文件、熟悉图纸、了 解设计意图和对现场实地踏勘的基础上，编写的一部对工程质量、安全、工期、环 境、成本等方面程序化管理的施工性文件，我公司力求在施工组织设计中履行项目 部对业主的承诺，希望能以合理可信的方案，严谨务实的工作作风，赢得业主对我 公司的信赖。 本《施工织设计》遵循我公司的技术管理规定和 ISO9002 质量体系文件、 ISO28001 职业健康安全体系文件、ISO24001 环境体系文件，为工程提供完整的技 术性文件，用以指导施工，确保优质、高速、安全的完成本工程的建设。 本施工组织设计依据国家现行规范标准，FP07-006 包,F07-007,FP07-004 包施工 图纸、根据工程合同以及我公司ISO9002 质量体系标准、程序文件、作业指导书等 编制而成。 一、编制本施工组织设计主要引用的规范与标准 1、《工程测量规范》 GB50026-93 2 、《地基地基基础工程施工质量验收规范》 GB50202-2002 3、《砌体工程施工质量验收规范》 GB50203-2002 4 、《混凝土结构工程施工质量验收规范》 GB50204-2002 5、《屋面工程施工质量验收规范》 GB50207-2002 8、《地下防水工程质量验收规范》 GB50208-2002 9、《建筑地面工程质量验收规范》