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電鍍操作物性電鍍操作物性 電鍍操作物性電鍍操作物性 電鍍類別電鍍類別 鍍層硬度鍍層硬度 電流密度電流密度 PH值PH值 溫度溫度 金屬含量金屬含量 電鍍類別電鍍類別 鍍層硬度鍍層硬度 電流密度電流密度 PHPH值值 溫度溫度 金屬含量金屬含量 鎳電鍍 300~500 Hv 0~40 ASD 3.8~4.8 50~60 ℃ 90~110 g/1 錫鉛電鍍 10~30 Hv 3~40 ASD 18~25 ℃ 30~70 g/1 硬金電鍍 130~210 Hv 0~15 ASD 4.0~4.8 50~60 ℃ 1~15 g/1 純金電鍍 90~120 Hv 0~30 ASD 5~8 50~60 ℃ 0.3~1.0 g/1 钯鎳電鍍 500~600 Hv 0~15 ASD 7.5~8.5 50~60 ℃ 5~25g/1 PURUIDE METALS-PASTICSPRDUCTION CO.,LTD. 電鍍主要有下幾項的目的電鍍主要有下幾項的目的 電鍍主要有下幾項的目的電鍍主要有下幾項的目的 •(1) 賦予產品美麗的外觀，如鍍金、銀、銠、鎳、鉻、黃 銅等 (2) 防腐蝕 、防銹，如鍍鋅、銠、鎳、鉻等 (3) 增加製品的硬度及耐磨耗性 ，如硬鉻的電鍍 (4) 對電性要求必須良好的製品 ，提高其導電度。如鍍 銀、 銅、金 (5) 提高製品的潤滑性 ，如鍍銀、錫、鉛等 (6) 增加製品的強度如塑膠的各種電鍍 ，如鍍鎳、鉻、銠 等 (7) 提高製品的抗電磁波特性(EMI) (8) 增加製品的焊錫性 ，以符合電子元件SMT製程所需 (9) 提高製品的耐熱性及耐候性 (10) 提高製品防止碳化及氮化的性能 以上只是電鍍在表面處理技術的一部份以上只是電鍍在表面處理技術的一部份 ，必項依，必項依 以上只是電鍍在表面處理技術的一部份以上只是電鍍在表面處理技術的一部份 ，，必項依必項依 其各別的需求鍍上不同的金屬膜其各別的需求鍍上不同的金屬膜 。。 其各別的需求鍍上不同的金屬膜其各別的需求鍍上不同的金屬膜 。。 PURUIDE METALS-PASTICSPRDUCTION CO.,LTD. 電鍍電鍍层的分层的分类类 電鍍電鍍 层层的分的分类类 PURUIDE METALS-PASTICSPRDUCTION CO.,LTD. 電鍍方法電鍍方法 電鍍方法電鍍方法 •然而鍍上金屬膜的方法有許多，在現代科技產品的製造中也是 相當關鍵的一道製程 。電鍍方法依其特徵而有不同的用途，約 略介紹如下 •(1) 電解電鍍 (2) 化學電鍍(又稱無電解電鍍) (3) 熔融鍍著法熱浸法 (4) 熔射鍍金法 (5) 氣相鍍著 (a) 真空蒸鍍法 (vapor deposition) (b) 陰極濺鍍法 (sputtering) (c) 電漿離子沈積法 (plasma deposition) (6) 衝擊鍍著 (peen plating) (7) 其他如 ，鋅熱法(sheradizing)、抗熱處(calorizing)、 利用陽極氧化法產生氧化膜法及各種化合物皮膜生成法 (parkerizing)等 PURUIDE METALS-PASTICSPRDUCTION CO.,LTD. 電鍍方法電鍍方法 電鍍方法電鍍方法 總之總之 ，以上所述的各種電鍍方法或化成方，以上所述的各種電鍍方法或化成方 總之總之 ，，以上所述的各種電鍍方法或化成方以上所述的各種電鍍方法或化成方