第6章-质量检验规范(内容).docVIP

说 明 此质量检验规范是参与GB、IPC-A-600F、MIL等相关标准而制订的工厂质量检验规范，该检验规范之要求若与顾客要求不符时，以顾客要求为准。 本公司IPQC设置工序：开料、钻孔、孔金属化、干膜、蚀刻、绿油、字符、沉镍/金、外形加工、喷锡等。? 此规范之说明权及修订权在于广州本立有限公司品质部。 工序：1.0开料工序 缺陷名称 缺陷描述 接收标准 检验方法 1.1板材厚度不符（板厚、板薄不均） 板材厚度不符为板厚未能满足要求的公差范围内。 覆铜板厚度 公 差 覆铜板厚度 用千分尺（0.1mm） 测量板料的四个角 英制(IN) 公制(IN) 英制(IN) 公制(IN) 范围?(mm) 0.008 0.2 ±0.0015 ±0.04 0.16~0.24 0.012 0.3 ±0.0015 ±0.04 0.24~0.34 0.016 0.4 ±0.0020 ±0.05 0.35~0.45 0.020 0.5 ±0.0025 ±0.06 0.44~0.56 0.024 0.6 ±0.0025 ±0.06 0.54~0.66 0.031 0.8 ±0.0025 ?0.06 0.74~0.86 0.040 1.0 ?0.0040 ?0.10 0.90~1.10 0.046 1.2 ?0.0050 ?0.13 1.07~1.33 0.055 1.4 ?0.0050 ?0.13 1.27~1.53 0.059 1.5 ?0.0050 ?0.13 1.37~1.63 0.062 1.6 ?0.0050 ?0.13 1.47~1.73 0.080 2.0 ?0.0070 ?0.18 1.82~2.18 0.095 2.4 ?0.0070 ?0.18 2.22~2.58 0.100 2.5 ?0.0070 ?0.18 2.32~2.68 0.119 3.0 ?0.0090 ?0.23 2.77~3.23 0.126 3.2 ?0.0090 ?0.23 2.97~3.43 0.138 3.5 ?0.0090 ?0.23 3.27~3.73 1.2 铜箔厚度不符 （铜厚、铜薄、铜 厚不均） 是指板料铜箔厚度未能满足铜箔要求的公差范围内 箔重代字 标准值 箔重百分 公差(%) 标示厚度 ″（um） 厚度公差 ″（um） 1.用金相，切片法观察铜箔厚度； 2.用专用铜箔测厚仪测量铜箔厚度。 H 0.50 ±10 0.0007(1.75) ±.00007(1.75) 1 1.00 ±10 0.0014 ±.00014 2 2.00 ±10 0.0028(7.0) ±.00028(7.0) 3 3.00 ±10 0.0042(10.5) ±.00042(10.5) 缺陷名称 缺陷描述 接收标准 检验方法 1.3 板材外形尺寸不符 是指开料后，生产用板料外形尺寸未能达到制作指示的要求，包括长、宽、角。 长与宽的允许公差为±2.5mm， mm）量度长与宽，以及角尺量度角度。 1.4 针孔 是指完全穿透铜箔，可见基材的小孔。 铜箔 基材 针孔在304.8mm×304.8mm尺寸范围不超过3个，直径不超过0.13mm。 带刻度10×镜（0.1mm）或100×（0.01mm）镜进行检查。 1.5 铜箔凹点凹陷 铜面上所呈现缓和均匀的下陷称凹陷，呈现断层或边缘整齐下降乾称凹点。 凹点 铜箔 凹陷 基材 凹点及凹陷在304.8mm×304.8 mm范围内，尺寸总计点数不超过30点。 点记值法 记点值 0.127～ 0.25 1 0.25 ～ 0.50 2 0.50 ～ 0.75 3 0.75 ～ 1.0 7 1.0 以上 30 10×（0.1mm）镜或100×（0.01mm）镜进行检查。 1.6 铜箔起泡 敷铜板铜箔与基材产生局部分离 铜箔 基材 不允许铜箔起泡 目视检查 1.7板材破裂 敷铜板在外力作用下，局部位置出现裂痕。 ≤2mm 不允许铜箔与基材分离，且破裂处不可产生延伸性，裂痕出现于板边在2mm范围内可接受 目视检