带小球的高级银浆技术帮助解决常见的封装挑战 advanced die attach spacer technology solves common packaging challenges.pdfVIP

畦寸装工艺技术· 电子工半等，手等量 团 带小球的高级银浆技术 帮助禳决常见的封装挑战 Die AdVancedAttach SolVesCommon SpacerTechnology Packaging Michael Alonte．The ofHenkel Buckley，Jeremy electronics酽oup 中图分类号：TG425 文献标识码：C 随着在手持设备中对内存容量的增长需求，并 PMMA的小球会大大缓解这些问题，对于这些较 为了在固定尺寸的内存卡中存入更多的内容，一种 硬的小球所带来的问题都能被很好地解决。因为 堆叠超薄内存芯片的技术开始进入这一领域来满 PMMA是一种有机的塑料状的材料，它不会刮伤 足这些苛刻的要求。当使用银浆来堆叠芯片时，工 芯片表面，能较好地保护芯片。另外，当PMMA小 程师会采用楼梯、金字塔或者交叉的方式来实现。 球受到芯片的挤压时，他们能保证一致的BLT和 如果封装工厂希望采用银浆，目前有两种技术来保 足够的高度来保护底层芯片上的打线。 证在芯片之间有足够的空间来进行打线：假芯片或 另外一个隔层技术常见的问题是芯片的倾斜。 带小球的银浆。这种小球通常为聚甲基丙烯酸甲 如果小球不能在银浆里均匀的分布，芯片在不同拐 酯，它可以保证对芯片表面的磨损最小。 角处就可能高度不一致。为了打线和叠层，芯片必 一些封装工厂倾向于选择假芯片而不是带小 须尽可能的平整，因此必须确保一致的高度，所以 球的银浆，因为他们认为小球可能会干扰打线。然 芯片两个对角之间的倾斜不能超过±5um。在最近 而，研究数据不但没有支持这一观点，相反，数据证 的测试中，汉高的PMMA小球技术被证明可以满 明小球的使用(尤其是汉高公司使用的PMMA的足这个要求。 专利技术)，是一个同样可靠并且成本更低的方案。 PMMA技术因为其优异的性能被应用于汉高 假芯片相对于带小球的银浆，需要额外的三个步 的几种不同的银浆产品中，而最近推出的使用PM． 骤。胶水被点在第一层芯片后，假芯片被放上后固 MA小球技术的Hysol 化，然后胶水被点在假芯片上。如使用带小球的银 发挥到了极致：无芯片刮伤；确保芯片之间的空间； 浆，将能够减掉两次固化和一次加芯片过程，这些 减少了工艺步骤；提高了产能，并保证芯片倾斜控 过程甚至可能耗掉50％的时间。所以使用假芯片将 制在5um以内。另外，Hys01 比带小球的银浆技术更加耗时和带来更高成本。除 用于叠层芯片中的母芯片和子芯片，并能达到 此之外，使用假芯片会增加封装高度，而带小球的 260。回流条件下的JEDEC2级标准。 银浆能帮助更好的控制封装厚度。 通常，不同的银浆产品被用于叠层芯片的不同 然而，并非所有的小球都一样。尽管玻璃和陶 层之间来避免对首层芯片钝化层的伤害。然而，通 瓷的珠子被广泛用于芯片粘贴，但这些材料会带来 过Hys01 种种问题。因为它们太硬和不可压缩，这些小球经 方，它可被用于母芯片和子芯片。这样制造商只用 常会刮伤甚至损坏芯片表面，导致功能性损伤，并 认证一种材料，可以简化供应链并降低生产成本。 影响长期可靠性。另外，这些珠子在贴芯片时不能 这种材料是下一代芯片粘接剂产品，采用了最先进 压缩，所以在胶水收缩时会形成通道型的空洞。而 的小球技术。 收稿日期：2007．07．12 ⑩(总第151期) 万方数据