得可在semicon china2008展示卓越封装技术.pdfVIP

第8卷第3期 电子与封装 从晶圆级到所有电子装置的组装，即涵盖了SMT及半导体 展会，位于测试封装设备展区W2展馆2263展位的得呵，将 封装业。产品主要为印刷设备、网板及相配套的工艺支持 展示公司尖端的提高生产力的品圆级焊球置放、晶圆背面涂 产品，印刷机在全球市场份额甚高，全球的领先电子品牌 层方案、和大批工具和处理方案及先进封装的网板。 和组装专业公司都信任DEK的技术和服务；在中国市场也 占到45％至52％左右，设备覆盖低端到高端，技术支持 进的现代半导体封装技术为下一代装配创新了材料转移。 同时提供培训，给予客户最大的帮助。 焊球的轻柔操作，提高下游处理和回焊的装配完整性，而 科学技术是第一生产力，应该大家共享。4至5年前 达到精度、重复性和产量新水平的焊剂沉积，获得超过 DEK公司就有过很大的改变，敞开所有的技术共享，也 99％的首次成品通过率。高性能系统提供栅格阵列封装 可以出售专利，提高大家在行业内的技术水平。另外，我们 显见的直接效益，结合印刷焊膏、焊剂、粘合剂、聚合体 还会不断的创新技术，在英国有研发中心，世界各地也多处 和合金的强大优势的突破性技术以用于全球最具影响力的 设有实验室，今后在设备上会不断增加功能选件、提高速度 设备制造商。 和稳定性。我们也随时关注市场，甚至器件商，倾听他们的 此外，得可展位的到访者可通过行业领先的印刷机 心声及需求，了解他们的下一代器件，这对DEK的研发都 Photon的展示“期待更多”。结合得町较同类产品的最佳 有极大的帮助。 的运动控制、位置感测和优化的印刷机机架，Photon平台通 DEK公司有自己的实验室，我们优秀的技术人员会先 过利用得町包括削减基准点对准和电路板定位时间的高速同 在实验室里做实验，再教客户新的甚至高难度的工艺技术， 步模式识别、和为即便是晶圆级芯片级封装和01005元器件 DEK除了着重在工艺及应用上，维修和配件供应也是最好 进行精确可重复印刷的高质量绝对位置编码器的成熟技术， 的。“ExpectMore”是我们的理念，我们期待与更多的客 提供更高的价值。得可为进一步证实其“期待更多”理念的 户合作，而DEK作为行业内的领导者，更希望用成果来满 承诺，也将展示一整套晶片处理方案，包括虚拟面板工具和 足客户对DEK的期待。DEK有非常好的公司文化，着重真空载具，及包括Platinum网板、三维网板和安全有效 强凋人的潜能和作用。 VectorGuard网框系统的先进网板技术。 和最大竞争对手不同，DEK采用代理及直销的市场营 (本刊通讯员) 销模式，采用直销有助于DEK对市场的洞悉力，了解客 户。加强研发。在研发及生产上我们也将投入更多，这 以领先技术助力产业链协调发展 样研发一代，生产一代，储备一代，稳同我们的地位； 同时，我们还会有些新的构想，如燃料电池、太阳能等。 今后中国的市场还是很大，这要分几个因素来讲述。 首先，市场需求量大．尤其像电脑、手机，现在手机在 海张江召开，本次会议围绕“洞悉趋势，把握商机”这一主 中国出产约4．6亿支，年；其次，中国的经济持续稳定增 题，汇聚国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研单位、 长、政局也合理稳定；再者，中国有充足的劳动力作为 投资机构等。 后盾，所以我个人认为中国市场还持续看好。 作为半导体产业链中的制造企业，TSMC非常积极参 (陈爱思) 与本次盛会。TSMC中国区总经理赵应诚在28日做主题演 讲“以领先技术助力产业链协调发展”，就半导体行业的发 展趋势和机遇，面临的挑战，紧密的合作伙伴关系几个方面 China