第八届电子封装技术国际会议icept 2007 8th intl conference on electronics packaging technology(icept 2007).pdfVIP

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第八届电子封装技术国际会议icept 2007 8th intl conference on electronics packaging technology(icept 2007).pdf

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第八届电子封装技术国际会议icept 2007 8th intl conference on electronics packaging technology(icept 2007)

8嫡Int，IConferenceonEleCtroniCs (ICEPT2007) TeChnology August14th一17th，2007，Shanghai，China of Since1 hasbeenheldf6rseVentimesin andShenzhen 994，ICEPT Beijing，Shanghai ICEPTbeenheldoncea dueto ofelectIIonics the Since2005 has Only year rapiddevelopment packaging．As intemationalelectronics conf色rence and authoritatiVeacademic technology organizedsupportedby packaging has hundredsof from and ICEPTattracted industries，each organizations1eading participants factories materials manufacturers，packagingtestingequipmentfactOries，packaging institutes，packagingtesting and conferencefocusesonsemiconductor enterprises．Ttlehighly includingdistinguishedexperts，sch01ars seIniconductor semiconductOr LED MEIⅥS design， packagingmanufactllring， packagingtesting， packaging， and is me andthe conference，whichdomesticallyhighest-leVel assembly，etc．The packaging，systempackaging most forelec仃onics and becomean event testingteclln0109y，hasimportant 1arge—scale packaging willbeheldf硒m l4thto