PADS_生成GERBER文嫉宁步骤及CAM350的简单使用.docVIP

输出光绘文件步骤及CAM350简单使用 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. 中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 底部丝印层(Bottom Overlayer)，与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 内部电源接地层(Internal Planes) 阻焊层(Solder Mask-焊接面)，有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．（所谓阻焊顾名思义就是不让上锡，阻焊漆就是绿油啦） 防锡膏层(Past Mask-面焊面)，有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分，对应电路板上要刷锡膏的地方，也就是进行焊接的部分。 Drill NC Drill 机械层(Mechanical Layers), 禁止布线层(Keep Ou Layer) (11)多层(MultiLayer) (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏. 再来讲讲各显示项目. Board outline(板框),在设置每层的Layer时，将Board Outline选上Pads(焊盘?).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线)?? 我们使用的PADS2005SP2板输出光绘文件大致步骤如下: 1. 完整铺铜.检查间距,连接. 2. File-Cam…-出现定义CAM文件(Define CAM Documents)的对话框.对于两层板而言,我们需要十个层,即,2走线层(top/bottom)+2丝印层+2阻焊层+2防锡膏层+DRAWING+NC DRAWING.其他层板相应增加走线层或地电源层就好了. 3. 添加层的方法。在Define CAM Documents对话框下，点击右上方的Add按钮就会出现Add Document对话框， 点击Document下面的下拉框，可以选择你要设置的层类型。选定特定的层(如顶层)，并给定一个相应的名字。同一对话框下，Customize Document区域有三个按钮，点击Layers按钮可以设置各层输出项目，点击Options,可以设置生成文件的坐标，一般所有文件的坐标一致。Output Device下面有四个按钮，可以选择输出方式，输出光绘时除NC DRILL层选的是Drill，其余一般选择的是Photo。 4. 选择Routine/Split Plane，增加的是走线层或地层/电源层。若添加的是顶层走线层，需要选的是Pads 、Traces、Lines、Vias、Copper、Text。还有外框(Board Outline)；其他走线层同。 5. 选择Silkscreen，增加的是丝印层。若添加顶层丝印，需要选的是TOP下,Ref.Des.,Lines; Silkscreen TOP下Lines,Text,Copper,Outlines.还有外框(Board Outline);底层同. 6. 选择Solder Mask,增加的是阻焊层.若添加顶层阻焊层,需要选的是TOP下,Pads,Test Point; S