SMT外观判定基准的.pptVIP

SMT外觀判定基准;無鉛製程焊點狀況 一.偏位之判定 1.1 晶片狀元件焊接寬度 1.2 晶片狀元件側面焊接長度 1.3 L型零件腳面偏位判定 1.4 I 型引腳偏位判定 二.焊接少錫判定標准 2.1 晶片狀零件之最小焊點(即少錫)判定標準 2.2 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之一 2.3 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之二 三.多錫判定標准 3.1 晶片狀零件之最大焊點即多錫標準 3.2 L型引腳之最大焊點(即多錫)判定標准 四.浮高判定標准 Chip 元件及 L 型引腳浮高標準;無鉛製程焊點狀況;一.偏位之判定;1.2 晶片狀元件側面焊接長度;1.3 L型零件腳面偏位判定;常見外觀不良判定基准; 2.1 晶片狀零件之最小焊點即少錫判定標準;2.2 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之一;2.3 L型引腳之最小焊點(即少錫)判定標準之二;三.多錫判定標准;3.2 L型引腳之最大焊點(即多錫)判定標准;常見外觀不良判定基准;空焊﹕引腳或電極與焊墊未有有效焊接之不良﹐拒收;凡非因線路正常設計導通而導通的﹐ 都視為短路﹐一律拒收. 見圖示;5.3.1 一般晶片元件缺損判定標准; PCBA板其他位置允許沾錫,沾錫面積=0.3mm2,沾錫位置一定要拖平;常見外觀不良判定基准;常見外觀不良判定基准;常見外觀不良判定基准;六.特殊零件判定 標準;6.3 shield can ;特殊零件不良判定基准;特殊零件不良判定基准;6.7 Module;Thanks !