2014年重点支持领域.docVIP

附件五 东湖高新区2014年度科技创新重点项目激光专项指南 1．激光精细加工设备研发及产业化 （1）激光精密微细软钎焊设备 掌握60瓦高亮度光纤耦合输出半导体激光器核心技术，实现高新区内的产业配套。 设备实现位置精度0.01mm；焊点最小径0.1mm，单点焊接速度≤20ms。 项目实施结束年，产品形成200台（套）年产能，企业年销售收入不低于3亿元；项目实施期内，企业在高新区税收年新增不低于200万元，年均新增税收增长率不低于50%。 鼓励产业链上、下游企业联合申报。 （2）激光电路加工设备（LDS、柔性电路加工） 所采用的激光器须为东湖高新区内企业生产，实现高新区内的产业配套。 加工范围160*160*70mm，加工速度≤4m/s，加工精度±20um，激光定位精度20um。 脉冲重复频率1-100KHZ,加工线宽≤0.01mm,加工线速≤7000mm/s。 项目实施结束年，产品形成300台套年产能，企业年销售收入不低于3亿元；项目实施期内，企业在高新区税收年新增不低于200万元，年均新增税收增长率不低于50%。 鼓励产业链上、下游企业联合申报。 （3）激光触摸屏加工设备（触摸屏切割、ITO膜加工） 掌握用于触摸屏切割、ITO膜加工的皮秒激光器或锶激光器核心技术，实现高新区内的产业配套。 设备实现切割深度1.5mm，切割精度0.05mm，切割速度50mm/s；最大划线速度160-2