QFN焊设计.ppt

QFN焊盘设计 一、 QFN封装 二、周边焊盘、热焊盘设计 三、模板设计 四、案例分析 一、 QFN封装 定义：QFN方形扁平无引脚封装 （Quad flat No-lead） 一、 QFN封装 一、 QFN封装 优点：具有极好的电和热性能。 Amkor 公司2004年已经销售1亿只。 低阻抗、自感，可满足高速或微波应用。 优异的热性能： 无引脚焊盘设计使占地面积更小。 非常薄的元件厚度（＜1mm），空间优势。 总量轻，适合便携式应用。 一、 QFN封装 焊接方式：通过印刷焊膏到PCB上，贴片、再流焊，实现元件与PCB的电气连接。 焊盘设计：为了形成可靠的焊点，需要特别注意的是板的焊盘设计。同时，由于这种元件底部有大片的散热焊盘，要求进行合适的模板设计和焊膏印刷，保证合理的散热。 二、周边焊盘、热焊盘设计 为了形成可靠的焊点和良好的散热，需要特别注意焊盘设计和合适的模板设计。 QFN的焊盘设计有3个方面。 第一：周边引脚的焊盘设计。 第二：中间热焊盘及过孔的设计。 第三：考虑PCB的阻焊层结构。 第一：周边引脚的焊盘设计。 第一：周边引脚的焊盘设计。 第一：周边引脚的焊盘设计。 第二：中间热焊盘及过孔的设计 QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积暴露焊盘，为了有效地将热从芯片传导到PCB上， PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘以及传热过孔。热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。 第二：中间热焊盘及过孔的设计 热焊盘设计 通常热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配， 还需考虑各种其他因素，如避免和周边焊盘的桥接等，具体尺寸见附录1。 第二：中间热焊盘及过孔的设计 第二：中间热焊盘及过孔的设计 热过孔设计 元件底部的大焊盘，在焊接时会产生气孔，为了将气孔减少到最小，需要在热焊盘上开设热过孔。热过孔还可以迅速传导热量，有利于散热。 第二：中间热焊盘及过孔的设计 气孔对性能的影响： 若小气孔总和大于焊接覆盖率50％，不会导致热或板级性能的降低。 如果气孔的最大尺寸大于过孔的间距，焊点内的气孔可能对高速、RF应用以及热性能方面有不利的影响。 第二：中间热焊盘及过孔的设计 热过孔设计 热过孔的数量及孔尺寸设计取决于封装的应用场合和芯片功率大小以及电性能的要求，根据热性能仿真，建议传热过孔的间距在1.0--1.2mm，过孔尺寸在0.3—0.33mm， 第二：中间热焊盘及过孔的设计 过孔的阻焊形式 (a)顶部阻焊 ：产生气孔较少，影响焊膏印刷。 (b)底部阻焊：产生较大气孔，当覆盖2个过孔时，影响可靠性和导热性。 (c)底部堵塞 ：同上。 (d)贯通孔：允许焊料流进孔内，导致焊盘上焊料减少。 第二：中间热焊盘及过孔的设计 峰值温度对气孔、焊料流出的影响。 当峰值温度从210℃增加到215℃－220℃时，气孔减少； 对于贯通孔，板底部的焊料突出随峰值温度的降低而减少。 第三：PCB阻焊层结构 建议使用NSMD阻焊层。 阻焊层开口应比焊盘开口大120—150微米，即焊盘铜箔到阻焊层的间隙有60—75微米，因为丝网印刷阻焊油墨的制造公差在50—65微米之间。 当引脚间距小于0.5mm时，引脚之间的阻焊可以省略。 三、模板设计 1 .模板设计遵循的原则 2 .周边焊盘模板设计 3 .热焊盘模板设计 4 .离板高度与可靠性的关系 面积比＝开口面积/开口侧壁面积 LW/2T(L+W)大于0.66 宽厚比＝开口宽度/模板厚度 W/T大于1.5 （这种封装属矩形开口） L和W是开口的长度和宽度， T是模板的厚度。 2.周边焊盘模板设计 3 .热焊盘模板设计 由于大面积的焊盘，焊接时气体将会向外溢出，产生一定的气孔；如果焊膏覆盖太大，将加重气孔的程度，还会引起各种缺陷（如溅射、焊球等）。为了将气孔减小到最低量，在热焊盘区域模板设计时，要经过仔细考虑，建议在该区域开多个小的开口，而不是一个大开口。 典型值为50％－80％的焊膏覆盖量. 焊膏覆盖量：阻塞孔 50％以上；通孔75％以上。 开口方式多样化。 3 .热焊盘模板设计 4 .离板高度与可靠性的关系 4 .离板高度与可靠性的关系 4 .离板高度与可靠性的关系 (c) 50％的覆盖率，堵塞过孔，2.9mil离板高度； (d) 81％的覆盖率，贯通孔，2.1mil离板高度。 4 .离板高度与可靠性的关系 四、案例分析 案例一 热焊盘阻焊 并在上面走线。 焊盘尺寸设计不合理，正确的焊盘尺寸见附录 案例二 案例二 总结 QFN封装是一种新型封装，无论是从PCB设计、工艺还是可靠性方面都需要认真考虑。 焊