多重入晶圆制造系统动态投料策略研究 dynamic release rule for multiple re-entrant wafer fabrication.pdfVIP

T Observation PonderS 多重入晶圆制造系统动态投料策略研究 1 2 3 郭永辉 邵志芳 钱省三 1.郑州航空工业管理学院 工业工程系 郑州 4500052.同济大学 经济管理学院 上海 200092 3.上海理工大学 微电子发展研究中心 上海 200093 摘要 为克服传统投料策略的缺点 满足晶圆厂追求多个生产指标的需求 提出基于生产线平衡的动 态投料策略思想 并从追求负荷平稳的角度 给出了多重入晶圆生产线平衡的新定义 在全局性信息确定 方面 将黄光区作为瓶颈区域 炉管区与离子注入区作为次瓶颈区域分别加以控制 从稳定系统负荷和保 证系统产出两个目的着手 提出了负荷平衡投料策略 RRLB给出了相应地公式与算法 进一步的仿 真实验验证了该策略的有效性 关键词 多重入 动态投料策略 生产线平衡 晶圆 中图分类号 TP278文献标识码 A 文章编号 1003-353X(2006)09-0645-05 1 2 3 GUO Yong-hui, SHAO Zhi-fang, QIAN Xing-san (1. 450005, China; 2.School of Eco. Manag.,Tongji Univ., Shanghai200092, China; 3. 200093, China) Abstract: results show the good effect of this rule. Key words: 1 引言 晶圆制造厂被认为是当今最为复杂的制造系统 之一 其生产线的优化与控制极其复杂[2-3] 主要 多重入晶圆复杂制造系统是从80年代伴随着半 表现为九个方面 区别于传统生产类型的多重入 导体芯片制造 薄膜制造以及新型显示器件LCD的 特性 晶圆制造过程往往长达三四百道步骤 以 制造而发展起来的一种特殊生产类型 由于其特有 及有复杂的物理 如干法刻蚀 外延操作 化 的 多重入 特性 晶圆生产既不同于Flow-shop 类型,也不同于Job-shop生产类型 Kumar将其归 学 如曝光 等加工工艺 加工过程高度复杂[3] 类为第三类制造方式[1] 设备加工类型和加工特性存在多样性 加工设备 不仅有序列设备 还有大量的成批设备 序列设备 基金项目 高校博士点基金项目 20050252008上海市重点 学科资助项目 T0502 为一次只能加工一个晶圆批 1批 25片晶圆 的 September 2006 645 万方数据 T S Observation Ponder 设备 如曝光设备 而成批设