飞针测试工艺研究及z轴结构设计 the process introduction of flying structural design of z probe and the axes.pdfVIP

封装技术与设备 电 子 工 业 芎 用 设 苗 1D 飞针测试工艺研究及 Z轴结构设计 吕磊，谭立杰，赵立华 (中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京 100176) 摘 要 ：以双面飞针测试 系统为例 ，介绍 了飞针测试的主要工艺技术 ，并详细介绍 了Z轴机构的 设计改进过程 。 关键词 ：飞针测试 ；测试工艺 ；Z轴结构 中图分类号：TN606 文献标识码 ：B 文章编号 ：1004—4507(2012)05—0014—05 TheProcessIntroductionofFlyingProbeandThe StructuralDesign ofZ axes LVLei，TANLijie，ZHANLihua (The45ResearchInstituteofCETC，Beijing100176，China) Abstract：TakingtheDoubleSideFlyingProbeTestSystem forexample，thearticleintroducesthe processofflyingprobesimply，andintroducestheimprovedesignofZaxesindetail． Keywords：F1yingProbeTest；Testtechnical；Z axesStrucutral 电路组件 的故障主要来 自于 3个方面：元器 针床测试的PCB测试，是对传统针床在线测试设 件故障、PCB (PrintedCircuitBoard，印刷 电路板) 备的一种改进 。目前，飞针测试 已经成为电气测试 基板故障和组装故障，其 中由于PCB基板制造和 一 些主要 问题的最新解决办法，而这种设备最初 焊接缺 陷引起 的故障 占了全部故障的一半 。PCB 就是为裸板测试而设计的。 基板故障一般是在制造过程中形成的，最为常见 的故障表现为：不同网络导体间的短路和相 同网 1 飞针测试 络导体 内的开路等 。在元件组装时或组装后发现 这些故障都将无法修复，而只能把组装好的电路 根据飞针测试时固定被测基板的方式，飞针 板报废 ，造成经济损失，因此，必须在组装元件前 测试机 的结构可分为竖立式和水平式。国外飞针 进行裸板测试 。测试的方式有针床 (bed．of-nails) 设备竖立式和水平式都有 ，而 国内飞针设备大多 方式和飞针方式，两者相 比，飞针测试的整体性能 是竖立式 。 要优于针床测试方式，它可 以完成某些不能使用 双面飞针测试系统是集机、光、电、计算机于 收稿 日期 ：2012—04—10 万方数据 ● 电 字 工 业 专 用 设 备 封装技术与设备 一 体 的高 自动化设备，是对 PCB基板和 LTCC 或多针进行 电容测试，该方法主要应用于具有标 (LowTemperatureCo—firedCeramic，低温共烧陶 准金板、测试点非常多的情况 。测试参数主要有： 瓷)(注)基板进行测试，找 出基板 内的开路、短路、潜 测试压力、运动速度、Z测试距离、扎针量等重要 在开路和潜在短路的检测设备 。按照测试方式的 参数： 不同可分为开路测试、短路测试和 电容测试 。该设 (1)测试压力。测试压力是指直线 电机带动 备适用于 PCB基板和 LTCC基板的小批量和 中 测试针测试基板时，测试针接触基板的持续压 等批量的测试，是 PCB和 LTCC工艺生产线的关 力。测试压力太小，可能是测试针与基板待测点 键设备之一。 接触不可靠 ；测试压力太大，可能破坏