非松香基无卤素固体助焊剂成分的优化设计 the component ingredients optimization of non-rosin-based and halogen-free solid flux.pdfVIP

第l1卷，第8期 电 子 与 封 装 总 第100期 VO1．1I．NO．8 ELECTR0NICS PACKAGING 2011年8月 ④ @ 非松香基无卤素固体助焊剂成分的优化设计水 程方杰 ，一，马兆龙 ，葛文君 (1．天津大学材料科学与工程学院，天津300072；2．天津市现代连接技术重点实验室，天津300072； 3．LG电子 (天津)电器有限公司，天津 300402) 摘 要：随着电子组装无铅化进程的推进 ，传统的松香基助焊剂 已很难适应无铅药芯焊锡丝的手工 烙铁焊接工艺的需要。本试验研究 了一种专用于无铅药芯焊锡丝的非松香基的固体助焊剂，并对 其组成成分进行 了优化设计。优化后的最佳成分配比为：己二酸 (8％)、癸二酸 (1％)、十八酸 (36％)、松香 (35％)、聚乙二醇 (1