2016年国家科技进步奖推荐公示表-河南科技厅.PDF

2016 年度国家科技进步奖推荐公示表 项目名称 IC 芯片高效精密微细加工用系列金刚石磨具成套技术及应用 推荐单位意见 该项目在国内率先开发出了IC 芯片高效精密微细加工用系列金刚石磨具及 成套制造技术，项目属于我国重点发展的新材料领域。该项目通过在理论、工艺、 检测等方面的系统研究与集成创新，攻克了制约IC 芯片高效精密加工用金刚石 磨具制造与应用的关键技术难题，在设计理论、制造工艺、检测技术等方面取得 了重大突破，打破了国外在高效精密金刚石磨具制造技术领域内对我国的技术封 锁。该项目产品已产业化生产，并在国内500 多家用户单位推广应用，取得了显 著的经济效益，结束了我国高、精、尖、专等高档超硬材料制品依靠进口的历史； 带动了超硬材料及制品行业的技术进步，促进行业了产品结构调整与产业升级， 缩小了我国与发达国家在超硬材料磨具制造和应用技术方面的差距。 该项目取得的系列成果经鉴定居于国际先进水平，并获得授权发明专利 9 项，实用新型专利12 项，获得省部级奖项5 项，发表论文16 余篇，制修订国家 标准、行业标准8 项。 我单位认真审阅了该推荐材料及完成人资格，确认全部材料真实有效，相关 栏目均符合填写要求。对照国家科技奖授奖条件，建议推荐为2016 年度国家科 技进步奖二等奖。 项目简介 集成电路（IC ）芯片对微细磨切加工工具提出了极其苛刻的要求：①磨料层 厚度超薄；②磨具尺寸与形位精度要求极高；③加工质量极高；④磨削锋利，加 工效率高，使用寿命长。因此，该类产品的制造难度极大，数十年来一直依赖进 口。采用我国传统的磨具生产工艺和技术装备完全无法制造出满足上述特点要求 的产品，差距表现在原材料、配方、工艺等多方面，关键在于缺乏系统的界面理 论指导调配金刚石与结合剂的界面相容性，并且在高精密成型技术、专用配套制 品及特定后加工技术以及质量评价标准方面尚属空白。 该项目由多个单位经过十余年产学研结合研究，在理论、工艺、检测等多方 面进行了系统性研究与集成创新，相继取得了一系列超薄、精密磨具关键技术的 突破，在国内首创IC 芯片高效精密微细加工用系列金刚石磨具的成套制造技术， 并形成系列产品。主要创新点：①提出桥接界面调控理论，通过金刚石原料优化 与处理，在结合剂与金刚石磨料的结合界面处设置过渡层，改善金刚石界面相容 性，结合近净成型、原位同步自蔓延烧结等新型成型技术，研发出适用不同 IC 精密加工用系列金刚石磨具，整体技术达到国际先进水平；②研发出金刚石磨具 专用配套制品及磨具特定后加工处理关键技术，开发了交叉喷淋-微波热解的组 合技术合成出超纯氧化铝粉体，并结合微波烧结技术，实现微孔陶瓷吸盘和载盘 的快速低耗烧成；开发了砂轮精密加工工艺、专用工装设备，解决了尺寸精度超 差、加工余量大、生产效率低、砂轮内在质量不稳定的问题。③建立了超薄、精 密金刚石磨具质量评价体系和方法, 解决了传统的测量方法引起的超薄砂轮工 作层变形及损坏问题，并建立了相应的标准，有效推动了行业的进步和发展。 授权发明专利9 项（1 项美国专利），实用新型专利12 项。主持或参与制定 国家和行业标准8 项。论文16 篇。 经国家磨料磨具质量监督检验中心检测和用户使用表明，该项目产品各项指 标及使用性能达到或超过国外同类产品先进水平；经国家一级查新和河南省组织 的专家鉴定：成果居国际先进水平。已建成年产值16 亿元的生产线，近三年取 得经济效益33.2 亿元；满足了IC 芯片的精密微细磨切的技术发展需求，每年可 为数百家用户创造效益160 多亿元。 项目技术在多家企业进行了推广应用，实现新增销售收入8.2 亿元，创利1.7 亿元。打破了国外技术封锁和产品垄断，对行业产品结构调整、提高国际竞争力、 促进我国由金刚石大国向强国转变，具有重要作用。 客观评价 该项目历经16 年持续自主攻坚，取得了一系列重大成果，完成了IC 芯片高 效精密微细加工用系列金刚石磨具的开发及产业化工作。项目在样品研发、小试、 中试、大规模产业化等各阶段均有相应第三方权威机构的检测报告、查新报告、 鉴定证书及用户报告。 1、检测报告 该项目研制的IC 芯片高效精密微细加工用系列金刚石磨具，经国家磨料磨 具质量监督检验中心检测，整体技术指标达到国际先进水平，部分技术指标，如 厚度精度、切割崩口等优于国外同类产品。 2 、用户评价 该项目的产品经用户批量使用，得到了用户好评，使用企业一