表面贴装技术高级研修班2011年6月份招生简章.docVIP

表 面 贴 装 技 术 高 级 研 修 班 招 生简 章 中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处 中国电子专用设备工业协会 美国SMTA深圳办事处 大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训 根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造大国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才,很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。中国电子专用设备工业协会委托深圳市拓普达资讯有限公司（中国电子学会ＳＭＴ咨询专家委员会办事处）举办为期二天的“表面贴装技术高级研修班”。欢迎尽快报名参加！ 通过此培训，使SMT生产线人员较全面、系统的了解并掌握SMT的基础理论知识。并使学员了解到SMT最新发展动态及新技术，较全面的了解无铅焊接技术，同时还将结合生产中的实际问题进行答疑和讨论。 通过较全面、系统的培训和指导，将提高SMT生产线全部人员（包括工程师、技术人员、操作人员、管理人员）的理论、技术、管理水平，提高企业文化素养和整体的SMT制造技术水平，逐渐与国内、国际先进水平接轨。从而达到提高电子组装质量、可靠性，提高生产效率，使企业实现降低生产成本、提高利润，提高市场竞争力的目的。 ? 参加对象:电子信息产品的工艺人员、设计人员、电子类院校相关人员、外协人员、采购人员及SMT相关人员等。? 本课程将涵盖以下主题：? ? ? 1．电子组装技术与SMT的发展概况 2．元器件发展动态 3．窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 4．无铅焊接的应用和推广 5．非ODS清洗介绍 6．贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 7．其它新技术介绍:PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM多芯片模块、3D封装、POP技术等 二. SMT无铅焊接技术 (一) 学习运用焊接理论，正确设置再流焊温度曲线，提高无铅再流焊接质量 ?1．锡焊机理与焊点可靠性分析 ⑴ 概述 　 ⑵ 锡焊机理 ⑶ 焊点强度和连接可靠性分析 ⑷ 关于无铅焊接机理 ⑸ 锡基焊料特性 2．运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线 　 ⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 ⑵ 以焊接理论为指导分析再流焊的焊接机理 ⑶ 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线 (二) SMT关键工序-再流焊技术 ⑴ 再流焊原理 ⑵ 再流焊工艺特点 ⑶ 影响再流焊质量的因素 ⑷ 如何正确测试再流焊实时温度曲线,包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 ⑸ SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 (三) 波峰焊工艺 ⑴ 波峰焊原理 ⑵ 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 ⑶ 波峰焊材料 ⑷ 波峰焊工艺流程 ⑸ 波峰焊操作步骤 ⑹ 波峰焊工艺参数控制要点 ⑺ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 ⑻ 无铅波峰焊特点及对策 (四) 无铅焊接的特点、无铅产品设计、模板设计及工艺控制 ⑴ 无铅工艺与有铅工艺比较 ⑵ 无铅焊接的特点 :a.从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点b.无铅波峰焊特点及对策 ⑶ 无铅焊接对焊接设备的要求? ⑷ 无铅产品设计及工艺控制:a.无铅产品工艺设计（组装方式与工艺流程设计原则） b.无铅产品PCB设计 ?????? 选择无铅元器件 ?????? 选择无铅PCB材料及焊盘涂镀层 ?????? 选择无铅焊接材料（包括合金和助焊剂） ?????? 无铅产品PCB焊盘设计 c. 无铅模板设计 d. 无铅工艺控制 无铅印刷、贴装、再流焊、波峰焊、检测、返修及清洗工艺 三. SMT无铅焊接问题分析解决 (一)无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 1. 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段 2. 从无铅焊接“三要素”分析无铅焊接的特点 3．关于过渡时期无铅产品长期可靠性的讨论 ⑴ 高温损坏元器件 ⑵ 高温损坏PCB基材 ⑶ 锡须 ⑷ 空洞、裂纹 ⑸ 金属间化合物的脆性 ⑹ 机械震动失效 ⑺ 热循环失效 ⑻ 焊点机械强度 ⑼ 电气可靠性 4. 有铅/无铅混合制程分析 ⑴ 再流焊工艺中无铅焊料与有铅元件混用 ⑵ 再流焊工艺中有铅焊料与无铅元件混用 ⑶ 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染 5. 有铅/无铅混用应注意的问题及应对措施 (二) BGA、CSP焊点缺陷分析与自动X射线检测（AXI）图像的评估和判断 1. BGA的主要焊接缺陷与验收标准 2. BGA主要焊接缺陷的原因分析 ⑴ 空洞 ⑵ 脱焊（裂纹或“枕状效应”) ⑶ 桥接和短路 ⑷ 冷焊、锡球熔化不完全 ⑸ 焊点扰动 ⑹ 移位（焊球与PCB焊盘不对准） ⑺ 球窝缺陷 3. X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断 4. 大尺