表面处理与搪锡.pptVIP

防止虚焊和冷焊 1．虚焊 虚焊表现为：焊接点上的焊锡堆得太多，表面比较光洁，但实际被焊物与焊锡并没能熔合在一起。 产生虚焊的原因： （1）被焊物的焊接点为刮干净； （2）忘记使用焊药，或被焊物焊前未“吃锡”； （3）焊接点加热温度不均匀，上面焊锡以熔化，下面未熔化。 2．冷焊 冷焊表现为：焊接点呈豆腐渣状，对内部结构松散，有裂缝。 产生原因： （1）在冷却过程中，被焊物发生移动； （2）烙铁头温度不够； （3）电烙铁的功率太小，而焊接点散热又快。 　　3) 电烙铁功率的选用 　　电烙铁的功率应视焊点的面积大小而定。焊点大时散热速度也快, 因此选用的电烙铁功率也应该大些。焊接印刷线路板、 无线电元器件一般采用25～45 W的小型电烙铁, 使用大烙铁容易损坏元器件。应根据所焊接的元器件特点来选择烙铁头的形状。  　　电烙铁的电源线一般采用电灯用的花线(塑料线也可以), 长度约为1.5 m。 正常电烙铁用万用表欧姆挡测其两电极间电阻约在1～2 kΩ之间。 若电阻无穷大或接近零, 则表示烙铁心已损毁, 应更换烙铁心。 　　2. 电烙铁的正确使用与维护 　　电烙铁是焊接电路的主要工具,正确使用电烙铁是焊接技术的关键。在使用电烙铁时要注意下面几点:  　　(1) 新烙铁使用之前, 先用锉刀将其表面镀层去净并露出铜头, 然后将烙铁通电, 等烙铁头部微热时插入焊锡, 在烙铁头上均匀地“吃上”焊锡。  　　(2) 使用烙铁时应严禁摔碰, 以免电热丝受振动而断开, 损坏电烙铁。  　　(3) 不要将烙铁头在金属上刻划或用力去除粗硬导线的绝缘套, 以免使烙铁头出现损伤或缺口, 减少其使用寿命。 　　(4) 经常用测电笔检查烙铁是否漏电, 电源线的绝缘层是否完好, 防止发生触电事故。  　　(5) 焊接一些特殊元件时, 必须按要求接地线。  　　(6) 电烙铁经过长时间使用后, 烙铁头部会生成一层氧化物, 不容易吃锡。 如果烙铁口呈灰白色,可以用钢丝刷去。 如果烙铁口呈棕黄色,可用锉刀锉掉氧化层,按照处理新烙铁头的方法涂上焊锡即可继续使用。当烙铁头严重磨损时, 将影响焊接质量， 此时必须更换新的烙铁头。 　　(7) 在焊接过程中, 电烙铁如果用用停停, 则烙铁上集结的热量就不能及时散失,当热量储存过多时,容易将烙铁头“热死”(即全部被氧化物覆盖而“吃”不上锡),从而影响焊接质量并缩短电烙铁的使用寿命。为了避免发生烙铁头“热死”现象而影响焊接速度,最好在不焊时将烙铁降温, 使用时又能较快地达到焊接温度。  　　(8) 电烙铁不用时, 宜放在烙铁架上。 　　3. 焊料、 焊剂的选用与烙铁温度的控制 　　锡焊是利用高温使锡熔化,用于接合金属(包含导线、 元器件与电路板)的技术。焊锡是低熔点的铅锡合金, 锡与铅的比例不同, 焊锡的熔点也不相同。 焊锡的质量直接影响焊接的质量, 焊锡丝的选择要视具体焊接对象而定, 焊点较大的元器件可用较粗的焊锡丝, 引脚较细的元件、焊点较小的焊盘宜用细焊锡丝。一般焊接电子元件应选用低熔点焊锡丝(常用0.8 mm、 65%的含松香焊锡丝)。焊剂在常温或焊件温度升高时能成为薄层分布到焊缝上, 形成保护层, 防止与空气中的氧气起作用, 改善焊接性能。 锡占63%、铅占37%的锡铅合金——共晶焊锡 共晶焊锡的优点： 1.熔点低 2.无半液态 3.表面张力低 4.抗氧化能力强 5.机械特性好 三、锡焊基本条件 1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理 1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 四、手工焊接注意事项 2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成元件失效。 　　经过搪锡处理后的元件容易焊牢,不容易出现虚焊现象。 焊接时， 先把被焊元件引脚插到PCB(印刷电路板)的应插位置, 调整到合适的高度, 用烙铁头沾取适量焊锡, 接触焊点, 待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。高质量的焊点应呈正弦波波峰状, 表面光亮圆滑, 无锡刺, 锡量适中。  　　焊接点上的焊锡量太少, 焊接不牢, 机械强度也差。 而过量的焊锡则会增加焊接时间, 降低工作速度, 毫无必要地消耗较贵的锡, 更为严重的是, 在高密度的电路中, 过量的锡很容易造成不易察觉的短路。 焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部