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各向异性导电胶互连技术的研究进展 progress of anisotropic conductive adhesive interconnected technology
第6卷，第7期 电子与封装 总第39期
、，01．6．No．7 抛6年7月
ELECIRONICSPACKAGING
⑧⑥
各向异性导电胶互连技术的研究进展水
蔺永诚，陈旭
(天津大学化工学院，天津300072)
摘要：随着微电子封装技术的发展，各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料，广泛应用于电子
产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素，如粘接工艺参
数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等。
关键词：各向异性导电胶；电子封装；可靠性
中图分类号：TN305．94 文献标识码：A
Of ConductiVeAdhesiVeIntercOnnected
PmgnssAnisOtropic Technolo留
LIN Xu
Ybng-cheng，CHEN
rSc矗DDZ9厂C^e肌fc口，E甩gf，lee，．f，lg口，ld7旮c^，lDZDjg)，，死口，巧f，lL7hfVe，苫f钞，A口，巧f，l300072，C|Ilfn口夕
Abstract：Withthe ofmicroelectronic conductiVe
deVelopment packagingtechnologies，anisotropic
in
adhesives usedasonekindof materialstheelectronic
(Aa～)arewidely the伊een
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this the theACA
paper， principles joints innuencingreliability，includingbonding
and of haVe
disturbanceof the the beenreViewed．
processparameters， enVironments，propertiesACA，
words： conductiVe electronic
Key anisotropic adhesiVe； packaging；reliability
引起铅中毒。长期广泛地使用含铅焊料会给人类的生
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