LED封装行业分光分色标准中色坐标、黑体轨迹、等温线等色度学概念.docVIP

本文由cugyan贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 LED 封装行业分光分色标准中的色坐标、黑体轨迹、等温线等色度学概念的计算方法 作者:吴奇进 摘要 在当今全球能源紧缺的环境下，节约能源已成为全人类共同的意识。同时，国家也在大力倡导节能减排，在刚刚成功举办 的 2010 年上海世博会和 2008 年的北京奥运会都不约而同的以绿色节能为主题，这就给中国 LED 照明产业的发展带来了 巨大的历史机遇。发光二极管（LED）作为新一代绿色光源，与传统光源（白炽灯、荧光灯和高强度放电灯等）相比，具 有节能、环保、响应时间短，体积小，寿命长、抗震性好等多项优势，因而受到人们的青睐，成为各国半导体照明领域研 究的热点。本文主要是围绕 LED 的发光原理和 LED 封装行业的发展状态，重点探讨在 LED 封装行业分光分色标准制定过 程中涉及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法，为 LED 封装行业的工程师提供非常实用的理论指 导。 LED 关键词：LED LED、等色温线、黑体轨迹。 第一章前言 发光二极管（Light Emitting Diode，即 LED）于 20 世纪 60 年代问世，在 20 世纪 80 年代以前，只有红光、橙光、黄光和 绿光等几种单色光，主要作为指示灯使用，这一时期属于 LED“指示应用阶段”。20 世纪 90 年代初，LED 的亮度有了较大 提高，LED 的发展和应用进入了“信号和显示阶段”。1994 年，日本科学家中村修二在 GaN 基片上研制出了第一只蓝光 LE D，在 1997 年诞生了 InGaN 蓝光芯片+YAG 荧光粉的白光 LED，使 LED 的发展和应用进入了“全彩显示和普通照明阶 段”。 LED 作为一种固态冷光源，是一种典型的节能、环保型绿色照明光源，必将成为继白炽灯、荧光灯和高强度放电灯（HI D）之后的第四代新光源。 LED 芯片通常用 III-V 族化合物半导体材料(如 GaAs、GaP、GaN）通过外延生产工艺制造而成，其发光核心是 PN 结，具 有一般 PN 结的特性，即正向导通，反向截止、击穿特性等。 LED 发光原理是 LED 在正向电压下，电子由 N 区注入 P 区，空穴由 P 区注入 N 区，电子和空穴在 PN 结复合，其中部分 复合能转换成辐射发光，另一部分转换成热辐射，后者不产生可见光。 第二章 LED 封装行业发展状况 LED 作为新一代绿色照明光源，以其节能、环保、寿命长、响应时间快等优点备受人们的青睐，其发展速度可谓一日千 里。 目前，LED 封装企业主要集中在欧美、日本、中国台湾、韩国、马来西亚、中国大陆等国家和地区。其中，中国台湾地区 的封装产量世界第一，产值全球第二，主要企业有亿光电子、光宝电子、光磊科技、国联光电、佰鸿电子等等。 中国大陆的封装企业 70%主要集中在深圳、广州、惠州等珠三角地区，主要封装厂有国星光电、鸿利光电、瑞丰光电、真 明丽集团等等。 国外主要封装厂商有日本的 Nichia（日亚）公司、Toyada Gosei（丰田合成）公司、美国的 Cree（科锐）公司、Lumileds （流明）公司以及德国 Oscam（欧司朗）公司，韩国的 Seoul （首尔半导体）公司等等。 第三章 LED 封装技术探讨 LED 封装与一般的晶体三极管等半导体元器件的封装一样，都具有保护芯片不收外界环境的影响和提高元器件导热能力等 功能。但是，LED 封装还有一个更重要的作用是提高出光效率，并实现特定的光学分布，输出可见光。因此，LED 封装技 术除了电学参数外，还有光学参数的技术要求和专业设计。 LED 封装技术主要包括封装产品外形的设计、封装物料（原物料、辅物料和设备工具）的选择、封装工艺的持续改进三个 部分。 LED 产品的封装外形一般有直插式和贴片式（SMD ）两种。直插式常见的外形有Φ3、Φ5、Φ8、Φ10、草帽型、食人鱼型 等等，贴片式的常见外形有 3020、3528、5050 等等。大功率 LED 外形常见的是流明公司的 LUXEON 系列、集成模组系 列、COB（Chip On Board）系列等等。 LED 封装的原物料是指 LED 封装产品中包含的所有物料，包括芯片、固晶胶（银胶或绝缘胶）、金线、荧光粉、灌封胶 （环氧树脂或硅胶）等等。辅物料则是指生产过程中需要使用但是不包含在产品中的物料类型，包括酒精、异丙醇、无尘 布等等。LED 封装使用的工具设备一般有扩晶机、固晶机、焊线机、烤箱、抽真空机、点胶机、分光机、包装机等等。 LED 封装的工艺流程一般包括以下几个主要工序： 固晶——焊线——点荧