化学沉铜化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中其.DOC

化学沉铜化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。　　本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。　　镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有：　　1．形成元件导体线路的一部分；　　2．形成层间互连线路或印制线路；　　一般的一块线路板是在一片非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。　　PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求；　　酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，常见如：FR-2,XXX-PC;　　环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级,常见如：CEM-1,FR-3;　　环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有极佳的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4,FR-5,G-10,G-11;　　无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6;　　化学铜/沉铜　　非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）。在多层板中，金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用，同时也起着内层间互联的作用，加入设计成穿过非导电基材的孔的话（当时尚无埋盲孔的概念）。　　现在生擦和许多线路板在制程特点上都采用层压基板下料，也就是说，非导体基材的外面是压合上去一定厚度电解法制作的铜箔。铜箔的厚度是用每平方英尺的铜箔重量（盎司）来表示的，这种表示方法转化为厚度即为表13.1所示: 　　表13.1基材铜箔常见厚度对照:　　OZ/ft2 铜箔厚度　　0.5 0.7mil(17.5um)　　0.25 0.35mil(8.75um)　　1 1.4mil(35um)　　2 2.8mil(70um)　　非导体基材有不同厚度因为要求不同,可能会要求很强的刚性也可能要求很薄的以致柔性也很好的基材.在加成法生产加工中,使用的是无铜箔基材.这样化学通的作用不仅是孔金属化,而且同时也是为后续电镀创造一个表面基材导体化电镀基底,或者甚至完全靠化学铜沉积至特定厚度并形成整个表面的线路图形.　　现在好多板子是采用不同基材生产加工的,无论是双面板还是多层线路板.对不同基材类型的前处理加工也稍有不同,值得加以注意和讨论. 在讨论化学铜槽本身的原则方法对于化学铜前处理也是同样适用的.　　减成法工艺减成法工艺　　因为在多层线路板采用化学铜做穿孔镀工艺处理时,有一些特殊的因素需要考虑,这里需要对多层板工艺的相关部分做一个简要介绍.完全详细的多层板生产加工的描述不再本章范围内.　　一般,生产流程从一块双面覆铜箔的基材开始,基材内可能含有也可能没有内层或线路层(先前制作好的).　　第一步是在特定位置孔的加工,使用钻孔或冲孔的方法穿透铜箔和非导电基材.无论是钻孔还是冲孔,取决于三明治式结构的基材的厚度,特别是非导电基材钻孔或冲孔加工的简易性,两种加工方法的可能得到质量水准.在一些情况下,也要考虑成孔方式的批量加工性(失败成本的分摊等).　　一旦孔加工成型,在进入镀铜孔化学铜沉积的湿流程处理前,有几件事情需要特别注意.　　首先,在钻孔或冲孔加工后,三明治式结构的外层铜箔会有披锋/孔口毛刺存在.在进入后续流程前,这些毛刺需要被处理干净,以免造成毛刺位置的电镀镀瘤,贴膜碎膜产生和撕裂问题,或者在丝网进行图形转移时破坏丝网等.这些毛刺经常采用研磨性的聚合物毛刷的湿沙法处理.　　在湿沙法处理过程中,要特别注意对磨刷压力的控制.避免孔口处刷出铜园角化甚至暴露孔口非导电基材,影响后续沉积在此处的化学铜的结合力,以及后续明显的边缘孔破产生.　　第二,镀通孔的目的是使两外层铜层通过非导电基材孔导通化,对多层板来说,内层铜箔也是一样的需要通过这个孔导通互连.在钻孔或冲孔加工通过铜-聚合物-铜三明治式结构的过程中,特别是对多层板三明治结构的内层铜层来说,聚合物胶渣沾污内层铜环的可能性很高.这种胶渣/钻污必需除去,特别孔内内层铜环上的,以保证内层和最终